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gihyo.jp » 企業動向 » 2008年 » データテクノロジー株式会社 EPSONブースでミドルウェア製品を紹介:

企業動向

データテクノロジー株式会社
EPSONブースでミドルウェア製品を紹介〜EPSON製のネットワーク&画像コントローラ半導体製品向けに組込みファイルシステムとUSB関連ミドルウェアを提供!ドライブレコーダ市場などに新提案!〜

データテクノロジー株式会社(東京都・立川市/代表取締役:渡邊和彦,以下データテクノロジー)は,2008年11月19日〜21日,パシフィコ横浜で開催された,次世代デジタル家電・携帯端末・カーエレクトロニクス・各種産業用機器・RFIDなどの最先端テクノロジーを披露する専門技術展「Embedded Technology 2008(以下,ET2008)」において,セイコーエプソン株式会社(本社:長野県諏訪市,以下EPSON)と共同で技術提案を続けている,車載ドライブレコーダ機器やデジタル監視カメラ機器向けの組込みファイルシステム製品,USBプロトコルスタック製品などに関するプレゼンテーションを行った。

プレゼンテーションは,EPSONブース内に設置された大型スクリーン前の講演スペースで行われ,データテクノロジーの井出 一寛(いで かずのり:写真)が,ESPON製のドライブレコーダ向け半導体製品と,データテクノロジーの自社製品「CenteFileSystemミドルウェア」を組み合わせた際のメリットや,EPSON製USBコントローラ「S2R72C05」を搭載したデータテクノロジーのUSBハードウェアリファレンス製品「ESPT-USB-IDE」と「Cente USB 2.0 Host/Deviceミドルウェア」製品の特徴などについて約20分間解説した。

ESPONブースへの来場者はESPONの半導体製品を使用した組込み機器の研究・開発を検討している技術者がほとんどで,EPSONとデータテクノロジーが共同提案する組込みシステムソリューションについてのプレゼンテーションを興味深く聴講していた。

ESPONとデータテクノロジーが共同提案を行うESPONの半導体製品「S2S65A00」には,低消費電力のARMコアが搭載され,許容温度時範囲が非常に広いことから,自動車をはじめとする,温度条件に厳しい組込みシステムでの採用が見込まれている。

データテクノロジーはEPSONをはじめとする,技術的な特徴を持った半導体ベンダとの協業によって,国内セットメーカーの組込みシステム開発を下支えすると共に,新たな価値の創造に向けて邁進している。


◆EPSON半導体製品について◆

http://www.epson.jp/device/semicon/index.htm


◆ESPT-USB-IDEについて◆
http://www.cente.jp/product/ESPT-USB-IDE.html


◆井出一寛について◆
データテクノロジー株式会社 Cente事業部 企画開発部 マネージャ。自社製品の企画や他メーカーとのアライアンスなどに携わるとともに,営業部員として製品の販売なども兼務。現在は,主にUSBミドルウェアや無線LANミドルウェアの製品企画に注力している。


◆データテクノロジーについて◆
データテクノロジーは1993年9月に組込みシステムの開発環境を提供する目的で設立された専門企業。現在は,自社製品であるμITRON対応ミドルウェアパッケージ「Cente」シリーズを中心に,組込みシステムの開発で必要なハードウェア,ソフトウェア,開発ツール等,開発者ニーズに合った開発環境の提供,及びデータテクノロジーが持つ組込み技術・ノウハウ等の提供を行うなど,組込みシステム開発のトータルソリューションカンパニーとして事業展開を行っている。

データテクノロジー株式会社
〒190-0022 東京都立川市錦町1-6-6 岩崎錦町ビル6F
 TEL 042-523-1177 FAX 042-523-7070

●データテクノロジー社 ホームページ http://www.datec.co.jp/


◆Centeミドルウェア製品について◆
Centeミドルウェアは,組込みCPUが搭載された様々な電子制御機器・情報通信機器などを開発する日本国内の組込み開発技術者向けに,そのまま使用可能なソフトウェア部品としてパッケージ化した,組込み開発専用のミドルウェア製品。

●組込み開発ブランドCenteホームページ http://www.cente.jp/




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ET2008 EPSONブースプレゼンNo.1

ET2008 EPSONブースプレゼンNo.1

関連リンク:http://www.epson.jp/device/semicon/index.htm