5月12日（水）から14日（金）の3日間，東京ビッグサイトにおいて「組込みシステム開発技術展」（ESEC）が開催中だ。PART1に続き，ESEC展示会場から各社のイチ押し製品や今年狙い目の業界トレンドなどをレポートする。

BIOS回避でATOMを高速ブートと「Android始めました」――アックス／イーフロー

「組込みシステム開発技術展」ではお馴染みとなっているアックスのブースでは，ATOM用の高速ブートローダーが展示されていた。

ATOMチップを搭載した開発ボードにはBIOSが搭載されていることが多く，組込み機器の場合，BIOSが必須なシステムにとっては起動が遅くなる，ライセンスコストがかさむといった問題があった。アックスのブートソリューションであるAxe Boot Code Distribution（ABCD）は，ATOM用のaxLinux，絹（POSIX対応RTOS），AXE-AUTOSAR，FreeDOSなどをBIOSを経由しないでブートさせるためのブートローダー開発パックだ。このほか，QNXやWindows CE，μITRONなどにも対応しているとのこと。

また，アックスではAndroid OSもサポートするようになり，今回の展示ではイーフローと共同でAndroid関連製品のデモも行っていた。イーフローはAndroidの開発プラットフォームやソリューションに定評のあるベンダである。

イーフローの製品では，仮想化ハイパーバイザである「蛍」（アックス製）の上で，リアルタイム系のコアサービス（電話，通信など）とAndroidを同時に動かす「Hyperdroid」が注目だ。Hyperdroidはネットワーク機能などコアサービスのOSとリッチアプリケーションを仮想化技術で組込み機器に実装するためのソリューションだが，イーフローが提供するAndroidはVMを高速化したDalvik Turboと，家電端末などをリンクさせるOSGiが組み込まれている。

処理速度が最適化されたDalvik TurboとOSGiによる宅内デバイス連携によって，遅さがネックとなっていた情報家電やホームコンピューティング端末などに対してAndroidの応用が広がることが期待される。

（株）アックス

URL：http://www.axe-inc.co.jp/

（株）イーフロー

URL：http://www.eflow.jp/