組込みプレスVol.19
- 定価
- 1,848円（本体1,680円＋税10%） 1,078円（本体980円＋税10%）
- 発売日
- 2010.5.6［在庫なし］ 2011.8.23
- 判型
- B5
- 頁数
- 128ページ
- ISBN
- 978-4-7741-4256-2
概要
特集1
組込みOS入門
ハードウェアの進化や低価格化が進み、従来はOSを使わずに開発されていた組込みソフトウェアも、OSの機能を利用した開発に移行しつつあります。特集では、これから組込みOSを使いたい開発者に向け、代表的な汎用組込みOSの特徴や組込みOS上の開発のポイント、最新情報などをわかりやすく紹介します。
特集2
組込み開発者のためのリファクタリング入門
ソフトウェア品質の改善手法として比較的手軽に行うことができ、効果も期待できるのがリファクタリングです。しかし、実際の現場では闇雲にリファクタリングに挑んで良い結果が出なかったり、ツール等を使う際にも基本的な知識が不足しているため、その能力を十分発揮できないといった問題も見られます。こうした問題を抱える開発者や、これからリファクタリングを行いたいという方を対象に、今一度リファクタリングに必要な知識を整理してお届けします。
特集3
USB 3.0の実力を探る
PC のみならず、今やさまざまなデバイス間のインターフェースとして利用されているUSB。その新規格であるUSB 3.0 がいよいよ実用段階に入り、各種デバイスでの採用情報を目にするようになりました。特集ではUSB 3.0 の機能と特徴、新たな活用分野から、実際の開発、テストまで、USB 3.0 の開発を検討している技術者に向けて最新動向をお伝えします。
目次
特集1
組込みOS入門
- 第1章：実践：組込みOSとは
- 第2章：TOPPERSプロジェクト
- 第3章：進化するT-Kernel
- 第4章：2010年代の組込みLinux
- 第5章：Androidと組込みシステム
特集2
組込み開発者のためのリファクタリング入門
- 第1章：組込みソフトウェア開発とリファクタリング
- 第2章：工学的アプローチによるリファクタリングる
- 第3章：リファクタリングの実践プロセス
- 第4章：リファクタリングとテスト
特集3
USB 3.0の実力を探る
- 第1章：USB 3.0の概要
- 第2章：USB3.0の物理層（PHY）
- 第3章：リンク層とプロトコル層
Special
- μITRONから組込みLinuxへのOS移行
連載
- 続・データシートの読み方 センサネットワークを作ろう
【第3回：最終回】メモリカードへの記録とネットワーク送信