組込みプレス Vol.20

[表紙]組込みプレス Vol.20

紙版発売
電子版発売

B5判/128ページ

定価1,848円(本体1,680円+税10%)

ISBN 978-4-7741-4442-9

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電子版

今号の特集概要

特集1
これでわかった!組込みシステムの開発環境

従来のクロスコンパイル環境ベースのシステムと既存の開発環境利用が共存する組込み開発の実情を紹介。

特集2
ICTから学べ
これからの組込み開発者に求められるスキル&マインド

組込み開発にも一般的なITプログラミングの知見を生かす機運が高まってきた状況を紹介。

特集3
組込みエンジニアのためのデジタルサイネージ入門

組込み技術者向けに,デジタルサイネージの基本から各種技術の詳細を解説。

目次

特集1
これでわかった!組込みシステムの開発環境

  • 第1章:効率的な開発のために―デバッガ,ICE,エミュレータ……当麻 勝士
  • 第2章:組込み開発におけるEclipseのススメ……大橋 修
  • 第3章:組込みシステム用のデバッグツール……当麻 勝士

特集2
ICTから学べ
これからの組込み開発者に求められるスキル&マインド

  • 第1章:上流工程での品質確保とコスト削減にMBDを活用する……永田 裕樹
  • 第2章:コンポーネント指向による要求分析/設計の実際~UML/DFDの活用……藤井 律行
  • 第3章:組込み開発でテスト駆動開発は有効か……森 崇
  • 第4章:組込み開発における要求開発……萩本 順三/楠本 英俊

特集3
組込みエンジニアのためのデジタルサイネージ入門

  • 第1章:拡大するデジタルサイネージ市場……川田 宏之
  • 第2章:デジタルサイネージプラットフォーム構築と開発マネージメント……角井 成次
  • 第3章:実践デジタルサイネージプラットフォーム……古市 隆裕
  • 第4章:LEDディスプレイ装置の技術……高須 誠一/田中 彰

一般記事

  • 通信プロトコルの作り方……木元 峰之
  • 組込みLinux「MeeGo」が拓く 新しいコンピューティング環境……下野 文久/今別府 大介/酒本 幹夫