目次

Chapter 1　そもそも半導体とは何か

• 01　スマートフォンにも欠かせない「半導体」の存在
• 02　「導体」と「絶縁体」とは
• 03　原子と重要な役割を果たす価電子
• 04　半導体の動作原理に関わる電子と正孔
• 05　半導体が持つ2 つの性質
• 06　半導体は何から作られているのか
• 07　P 型半導体とN 型半導体
• 08　PN 接合の基本であるダイオード
• 09　2 種類以上の元素を組み合わせた化合物半導体
• 10　PN 接合ダイオードとは
• 11　半導体は大きく3 つに分類される
• 12　半導体はアナログとデジタルで上手に使い分ける

Chapter 2　半導体はどのようにして作られるのか（前工程）

• 01　回路設計およびパターン設計
• 02　フォトマスク作成
• 03　インゴットの切断
• 04　ウェハーのクリーニング
• 05　写真の現像技術を利用したフォトリソグラフィ
• 06　微細なパターンを形成するためのエッチング
• 07　半導体として使用するための不純物添加
• 08　平坦化と電極形成
• 09　ウェハーの検査

Chapter 3　半導体はどのようにして作られるのか（後工程）

• 01　ウェハーのダイシング
• 02　チップのマウンティング
• 03　ワイヤーボンディング
• 04　モールド
• 05　バーンイン試験（温度電圧試験）

Chapter 4　ディスクリート半導体の代表「トランジスタ」

• 01　トランジスタの働き
• 02　エミッタ／コレクタ／ベース
• 03　トランジスタの種類
• 04　バイポーラトランジスタの動作原理
• 05　MOSFET の動作原理
• 06　IGBT（絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）の動作原理
• 07　フォトトランジスタの動作原理
• 08　サイリスタの動作原理
• 09　ベース接地回路
• 10　コレクタ接地回路
• 11　エミッタ接地回路
• 12　ダーリントントランジスタ

Chapter 5　半導体で構成されるデジタル回路のしくみ

• 01　デジタルの世界ではデータを2 進数で表す
• 02　論理素子の基本① AND ゲート
• 03　論理素子の基本② OR ゲート
• 04　論理素子の基本③ NOT ゲートと3 ステートバッファ
• 05　組み合わせ回路① 加算器
• 06　組み合わせ回路② 減算器
• 07　組み合わせ回路③ 比較器
• 08　シフトレジスタ
• 09　フリップフロップ
• 10　複数の半導体を集積化したLSI

Chapter 6　考える機能を担う「ロジックIC」のしくみ

• 01　考える機能を担うロジックIC
• 02　汎用ロジックIC① TTLとECL
• 03　汎用ロジックIC② CMOS
• 04　汎用ロジックIC③ BiCMOS
• 05　汎用ロジックIC④ FPGA
• 06　汎用ロジックIC⑤ DSP
• 07　特定用途のロジックIC ASSPとASIC

Chapter 7　記憶する機能を担う半導体メモリのしくみ

• 01　半導体メモリの概要
• 02　RAM とROM の違い
• 03　RAM の種類① SRAM
• 04　RAM の種類② DRAM
• 05　ROM の種類① マスクROM
• 06　ROM の種類② EPROM
• 07　ROM の種類③ EEPROM
• 08　ROM の種類④ フラッシュメモリ
• 09　ユニバーサルメモリ
• 10　新しいタイプの半導体メモリ MRAM ／ FeRAM ／ ReRAM

Chapter 8　半導体センサー

• 01　半導体センサーの概要
• 02　加速度センサー
• 03　温度センサー
• 04　圧力センサー
• 05　光センサー
• 06　磁気センサー
• 07　湿度センサー
• 08　半導体ガスセンサー

Chapter 9　主な半導体素材と半導体製品、メーカー

• 01　半導体の世界売上ランキングと日本の現状
• 02　インテル
• 03　サムスン電子
• 04　エヌビディア
• 05　ブロードコム
• 06　クアルコム
• 07　ルネサスエレクトロニクス
• 08　ソニー
• 09　キオクシア

Chapter 10　半導体のこれから

• 01　半導体不足はなぜ起きたか
• 02　半導体の市場規模と成長見通し
• 03　半導体製造装置の輸出規制
• 04　IoT とAI の技術進化で半導体が果たす役割
• 05　高密度集積回路の需要増加にともなう課題
• 06　次世代メモリ技術の発展と今後の展望
• 07　センサー技術の進化と拡大
• 08　半導体業界における環境問題への取り組み
• 09　半導体の信頼性
• 10　微細化はどこまで続くのか
• 11　国内の半導体産業強化