書籍概要

図解即戦力

図解即戦力
半導体業界の製造工程とビジネスがこれ1冊でしっかりわかる教科書

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概要

半導体を製造するための装置を製造する「半導体製造装置」メーカーは国際競争力が高く,日系メーカーの世界シェアは30%前後で推移しています。また,コロナ禍や地政学上の問題もあり,国を挙げて半導体産業全体を支援する動きが強まっています。 本書は,半導体業界及び半導体製造装置業界にスポットを当てた書籍です。この業界はサラリーが高く,かつ将来性も有望な人気の業界です。半導体製造の仕組みから,業界の働き方まで,さまざまな視点で業界を解説した画期的な書籍です。

こんな方におすすめ

  • 半導体業界に興味のある方,就職・転職希望者

監修者の一言

半導体業界で学ぶべき知識は非常に膨大です。就職後・転職後,1人前になるまでにとても多くの時間を要します。本書はこうした複雑な半導体業界ならびに半導体製造装置・プロセスをわかりやすく解説したものとなっており,業界知識を深めるための一助になれば幸いです。

目次

第1章 半導体・半導体製造装置業界の現状

  • 01 かつて「産業のコメ」といわれた半導体
  • 02 1990 年代後半に起きた半導体産業の構造変化
  • 03 半導体製造装置の販売額の国別シェア
  • 04 半導体と半導体製造装置の市場規模
  • 05 半導体製造装置で存在感を示す日本
  • 06 シクリカルな成長フェーズに入った半導体業界
  • 07 世界の主な半導体製造装置メーカー
  • 08 東京エレクトロンの最新動向と特徴
  • 09 アドバンテストの最新動向と特徴
  • 10 SCREEN の最新動向と特徴
  • 11 日立ハイテクの最新動向と特徴
  • 12 KOKUSAI ELECTRIC の最新動向と特徴
  • 13 ニコンの最新技術と動向
  • 14 ダイフクの最新動向と特徴
  • 15 半導体需要に合わせて拡大する中古装置市場
  • コラム 台湾TSMC が日本に初上陸

第2章 半導体製造プロセスの概要

  • 01 社会インフラを担う半導体のしくみ
  • 02 回路を形成する前工程と製品を加工する後工程
  • 03 ウェーハ上に薄膜を形成する「成膜」の概要
  • 04 ウェーハ上に回路を転写する「リソグラフィー」の概要
  • 05 回路パターンを形成する「エッチング」の概要
  • 06 各プロセスの間に行われる「洗浄・乾燥」の概要
  • 07 「不純物添加」と「平坦処理」の概要
  • 08 「ダイシング」「ボンディング」「モールディング」の概要
  • 09 正常に作動するか判別する「検査」工程の概要
  • コラム 半導体の歴史・変遷

第3章 成膜装置・エッチング装置の市場と技術動向

  • 01 成膜装置とエッチング装置の特徴
  • 02 3 種類の方法がある成膜装置のしくみ
  • 03 生産性と精度で使い分けるエッチング装置のしくみ
  • 04 成膜装置とエッチング装置の参入メーカーの動向
  • 05 成膜装置とエッチング装置の最新技術の動向
  • コラム IT 企業の約7 割が半導体不足で打撃

第4章 リソグラフィー装置の市場と技術動向

  • 01 成膜装置とエッチング装置の特徴
  • 02 3 種類の方法がある成膜装置のしくみ
  • 03 リソグラフィー装置の最新技術の動向
  • 04 レジスト塗布装置・剥離装置のしくみ
  • 05 高い解像度が求められる露光装置のしくみ
  • 06 不要なフォトレジストを溶かす現像装置のしくみ
  • コラム 貿易規制を受けた韓国の国産化の動き

第5章 洗浄装置・CMP装置の市場と技術動向

  • 01 ウェーハから付着物を取り除く洗浄装置のしくみ
  • 02 ウェーハの酸化を防ぐ乾燥装置のしくみ
  • 03 洗浄装置の参入メーカーの動向
  • 04 洗浄装置の最新技術の動向
  • 05 物理的な力を利用した洗浄技術
  • 06 ウェーハを平坦にするCMP 装置のしくみ
  • 07 CMP 装置の参入メーカーの動向
  • 08 CMP 装置の最新技術の動向
  • コラム 米中2 つの経済大国の対立と影響

第6章 後工程装置の市場と技術動向

  • 01 後工程で使用されるさまざまな装置
  • 02 後工程装置の参入メーカーの動向
  • 03 後工程装置の最新技術の動向
  • 04 チップを切り取るダイシング装置のしくみ
  • 05 チップを固定するダイボンディング装置のしくみ
  • 06 ワイヤーボンディング装置のしくみ
  • 07 チップを保護するモールディング装置のしくみ
  • コラム 半導体を巡る地政学リスク

第7章 検査装置の市場と技術動向

  • 01 半導体製造の過程で行われる検査
  • 02 工程ごとの検査内容
  • 03 検査装置の参入メーカーの動向
  • 04 検査装置の最新技術の動向
  • 05 工程ごとに使用する検査装置の種類と役割
  • 06 電気特性検査で使用するプロービング装置のしくみ
  • 07 電気特性検査で使用するテスターのしくみ
  • 08 顕微鏡による外観検査
  • 09 画像処理による不良品検出
  • コラム 安全保障のための「ワッセナー協約」

第8章 半導体材料の市場と技術動向

  • 01 半導体材料の市場規模と動行
  • 02 イレブンナインという高純度シリコンの製造
  • 03 フォトマスクの役割と最新動向
  • 04 フォトレジストの役割と最新動向
  • 05 ウェット化学薬品の市場規模と動向
  • 06 ウェット化学薬品の市場規模と動向
  • 07 スパッタターゲットの市場と技術動向
  • 08 スラリーと研磨パッドの市場規模と動向
  • 09 ダイアタッチ材の市場規模と動向
  • 10 ボンディングワイヤーの市場規模と動向
  • 11 モールド樹脂の市場規模と動向
  • 12 セラミックパッケージの市場規模と動向
  • 13 リードフレームの役割と動向
  • 14 基板の役割と動向
  • 15 その他の半導体材料の種類と役割
  • コラム 国際展示会「SEMICON Japan」

第9章 半導体製造装置業界の業務

  • 01 半導体製造装置メーカーの構造・部門
  • 02 顧客と接する機会の多い営業の仕事
  • 03 セールスエンジニアの1 日のスケジュール
  • 04 幅広い地域からの需要に対応するための事業
  • 05 情報やデータを駆使するデータサイエンティストの仕事
  • 06 データサイエンティストの1 日のスケジュール
  • 07 最先端の技術を駆使する技術職の仕事内容
  • 08 半導体製造装置メーカーで求められるスキル
  • 09 半導体製造装置メーカーの教育体制
  • 10 半導体製造装置メーカーの給与やボーナスの事情
  • コラム SEMI 発足の経緯と役割

第10章 半導体メーカーと半導体商社

  • 01 身近なところで活用される半導体
  • 02 大手半導体メーカーの売上
  • 03 売り上げを伸ばしている国内の半導体メーカー
  • 04 半導体メーカーの仕事内容
  • 05 半導体メーカーの事業形態
  • 06 半導体商社の役割と活用のメリット
  • 07 日本国内の主な半導体商社
  • 08 半導体商社の生き残り戦略
  • コラム 半導体業界のEOL への対応

第11章 半導体業界の将来性

  • 01 半導体の牽引が電気機器からIT へ
  • 02 半導体製造装置におけるDX 化
  • 03 さらなる微細化とパッケージ対応
  • 04 半導体製造の前工程と後工程の重なり
  • 05 自動化が進む半導体製造工程
  • 06 半導体業界と半導体製造装置業界の展望
  • コラム 半導体の「3 次元化」に期待

サポート

正誤表

本書の以下の部分に誤りがありました。ここに訂正するとともに,ご迷惑をおかけしたことを深くお詫び申し上げます。

(2022年7月13日最終更新)

P.16 3行目

2019年は598億円であり、
2019年は598億ドルであり、

第1刷→第2刷での修正

これ以降は6月3日納品の2刷本にて修正しています。

P.76 15行目

転写がうまくできなくくなって
転写がうまくできなくなって

「く」が不要です。

P.78 8行目

世界市場への参入を果たしています。
世界市場に展開しています

p.78 12行目

そのあと、製造名ではi線を利用したステッパ(85ページ参照)の生産を増加させ、現在は世界市場に参入するまでに売上を伸ばしています。
効率化と収益重視の運営方針に転換するなど、事業戦略を見直し、事業を展開しています。

P.151 1行目

回路パターンの正確な転写ため、
回路パターンの正確な転写ため、

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