目次
第1章 半導体・半導体製造装置業界の現状
- 01 かつて「産業のコメ」といわれた半導体
- 02 1990 年代後半に起きた半導体産業の構造変化
- 03 半導体製造装置の販売額の国別シェア
- 04 半導体と半導体製造装置の市場規模
- 05 半導体製造装置で存在感を示す日本
- 06 シクリカルな成長フェーズに入った半導体業界
- 07 世界の主な半導体製造装置メーカー
- 08 東京エレクトロンの最新動向と特徴
- 09 アドバンテストの最新動向と特徴
- 10 SCREEN の最新動向と特徴
- 11 日立ハイテクの最新動向と特徴
- 12 KOKUSAI ELECTRIC の最新動向と特徴
- 13 ニコンの最新技術と動向
- 14 ダイフクの最新動向と特徴
- 15 半導体需要に合わせて拡大する中古装置市場
- コラム 台湾TSMC が日本に初上陸
第2章 半導体製造プロセスの概要
- 01 社会インフラを担う半導体のしくみ
- 02 回路を形成する前工程と製品を加工する後工程
- 03 ウェーハ上に薄膜を形成する「成膜」の概要
- 04 ウェーハ上に回路を転写する「リソグラフィー」の概要
- 05 回路パターンを形成する「エッチング」の概要
- 06 各プロセスの間に行われる「洗浄・乾燥」の概要
- 07 「不純物添加」と「平坦処理」の概要
- 08 「ダイシング」「ボンディング」「モールディング」の概要
- 09 正常に作動するか判別する「検査」工程の概要
- コラム 半導体の歴史・変遷
第3章 成膜装置・エッチング装置の市場と技術動向
- 01 成膜装置とエッチング装置の特徴
- 02 3 種類の方法がある成膜装置のしくみ
- 03 生産性と精度で使い分けるエッチング装置のしくみ
- 04 成膜装置とエッチング装置の参入メーカーの動向
- 05 成膜装置とエッチング装置の最新技術の動向
- コラム IT 企業の約7 割が半導体不足で打撃
第4章 リソグラフィー装置の市場と技術動向
- 01 成膜装置とエッチング装置の特徴
- 02 3 種類の方法がある成膜装置のしくみ
- 03 リソグラフィー装置の最新技術の動向
- 04 レジスト塗布装置・剥離装置のしくみ
- 05 高い解像度が求められる露光装置のしくみ
- 06 不要なフォトレジストを溶かす現像装置のしくみ
- コラム 貿易規制を受けた韓国の国産化の動き
第5章 洗浄装置・CMP装置の市場と技術動向
- 01 ウェーハから付着物を取り除く洗浄装置のしくみ
- 02 ウェーハの酸化を防ぐ乾燥装置のしくみ
- 03 洗浄装置の参入メーカーの動向
- 04 洗浄装置の最新技術の動向
- 05 物理的な力を利用した洗浄技術
- 06 ウェーハを平坦にするCMP 装置のしくみ
- 07 CMP 装置の参入メーカーの動向
- 08 CMP 装置の最新技術の動向
- コラム 米中2 つの経済大国の対立と影響
第6章 後工程装置の市場と技術動向
- 01 後工程で使用されるさまざまな装置
- 02 後工程装置の参入メーカーの動向
- 03 後工程装置の最新技術の動向
- 04 チップを切り取るダイシング装置のしくみ
- 05 チップを固定するダイボンディング装置のしくみ
- 06 ワイヤーボンディング装置のしくみ
- 07 チップを保護するモールディング装置のしくみ
- コラム 半導体を巡る地政学リスク
第7章 検査装置の市場と技術動向
- 01 半導体製造の過程で行われる検査
- 02 工程ごとの検査内容
- 03 検査装置の参入メーカーの動向
- 04 検査装置の最新技術の動向
- 05 工程ごとに使用する検査装置の種類と役割
- 06 電気特性検査で使用するプロービング装置のしくみ
- 07 電気特性検査で使用するテスターのしくみ
- 08 顕微鏡による外観検査
- 09 画像処理による不良品検出
- コラム 安全保障のための「ワッセナー協約」
第8章 半導体材料の市場と技術動向
- 01 半導体材料の市場規模と動行
- 02 イレブンナインという高純度シリコンの製造
- 03 フォトマスクの役割と最新動向
- 04 フォトレジストの役割と最新動向
- 05 ウェット化学薬品の市場規模と動向
- 06 ウェット化学薬品の市場規模と動向
- 07 スパッタターゲットの市場と技術動向
- 08 スラリーと研磨パッドの市場規模と動向
- 09 ダイアタッチ材の市場規模と動向
- 10 ボンディングワイヤーの市場規模と動向
- 11 モールド樹脂の市場規模と動向
- 12 セラミックパッケージの市場規模と動向
- 13 リードフレームの役割と動向
- 14 基板の役割と動向
- 15 その他の半導体材料の種類と役割
- コラム 国際展示会「SEMICON Japan」
第9章 半導体製造装置業界の業務
- 01 半導体製造装置メーカーの構造・部門
- 02 顧客と接する機会の多い営業の仕事
- 03 セールスエンジニアの1 日のスケジュール
- 04 幅広い地域からの需要に対応するための事業
- 05 情報やデータを駆使するデータサイエンティストの仕事
- 06 データサイエンティストの1 日のスケジュール
- 07 最先端の技術を駆使する技術職の仕事内容
- 08 半導体製造装置メーカーで求められるスキル
- 09 半導体製造装置メーカーの教育体制
- 10 半導体製造装置メーカーの給与やボーナスの事情
- コラム SEMI 発足の経緯と役割
第10章 半導体メーカーと半導体商社
- 01 身近なところで活用される半導体
- 02 大手半導体メーカーの売上
- 03 売り上げを伸ばしている国内の半導体メーカー
- 04 半導体メーカーの仕事内容
- 05 半導体メーカーの事業形態
- 06 半導体商社の役割と活用のメリット
- 07 日本国内の主な半導体商社
- 08 半導体商社の生き残り戦略
- コラム 半導体業界のEOL への対応
第11章 半導体業界の将来性
- 01 半導体の牽引が電気機器からIT へ
- 02 半導体製造装置におけるDX 化
- 03 さらなる微細化とパッケージ対応
- 04 半導体製造の前工程と後工程の重なり
- 05 自動化が進む半導体製造工程
- 06 半導体業界と半導体製造装置業界の展望
- コラム 半導体の「3 次元化」に期待