第1章　半導体・半導体製造装置業界の現状

• 01　かつて「産業のコメ」といわれた半導体
• 02　1990 年代後半に起きた半導体産業の構造変化
• 03　半導体製造装置の販売額の国別シェア
• 04　半導体と半導体製造装置の市場規模
• 05　半導体製造装置で存在感を示す日本
• 06　シクリカルな成長フェーズに入った半導体業界
• 07　世界の主な半導体製造装置メーカー
• 08　東京エレクトロンの最新動向と特徴
• 09　アドバンテストの最新動向と特徴
• 10　SCREEN の最新動向と特徴
• 11　日立ハイテクの最新動向と特徴
• 12　KOKUSAI ELECTRIC の最新動向と特徴
• 13　ニコンの最新技術と動向
• 14　ダイフクの最新動向と特徴
• 15　半導体需要に合わせて拡大する中古装置市場
• コラム　台湾TSMC が日本に初上陸

第2章　半導体製造プロセスの概要

• 01　社会インフラを担う半導体のしくみ
• 02　回路を形成する前工程と製品を加工する後工程
• 03　ウェーハ上に薄膜を形成する「成膜」の概要
• 04　ウェーハ上に回路を転写する「リソグラフィー」の概要
• 05　回路パターンを形成する「エッチング」の概要
• 06　各プロセスの間に行われる「洗浄・乾燥」の概要
• 07　「不純物添加」と「平坦処理」の概要
• 08　「ダイシング」「ボンディング」「モールディング」の概要
• 09　正常に作動するか判別する「検査」工程の概要
• コラム　半導体の歴史・変遷

第3章　成膜装置・エッチング装置の市場と技術動向

• 01　成膜装置とエッチング装置の特徴
• 02　3 種類の方法がある成膜装置のしくみ
• 03　生産性と精度で使い分けるエッチング装置のしくみ
• 04　成膜装置とエッチング装置の参入メーカーの動向
• 05　成膜装置とエッチング装置の最新技術の動向
• コラム　IT 企業の約7 割が半導体不足で打撃

第4章　リソグラフィー装置の市場と技術動向

• 01　成膜装置とエッチング装置の特徴
• 02　3 種類の方法がある成膜装置のしくみ
• 03　リソグラフィー装置の最新技術の動向
• 04　レジスト塗布装置・剥離装置のしくみ
• 05　高い解像度が求められる露光装置のしくみ
• 06　不要なフォトレジストを溶かす現像装置のしくみ
• コラム　貿易規制を受けた韓国の国産化の動き

第5章　洗浄装置・CMP装置の市場と技術動向

• 01　ウェーハから付着物を取り除く洗浄装置のしくみ
• 02　ウェーハの酸化を防ぐ乾燥装置のしくみ
• 03　洗浄装置の参入メーカーの動向
• 04　洗浄装置の最新技術の動向
• 05　物理的な力を利用した洗浄技術
• 06　ウェーハを平坦にするCMP 装置のしくみ
• 07　CMP 装置の参入メーカーの動向
• 08　CMP 装置の最新技術の動向
• コラム　米中2 つの経済大国の対立と影響

第6章　後工程装置の市場と技術動向

• 01　後工程で使用されるさまざまな装置
• 02　後工程装置の参入メーカーの動向
• 03　後工程装置の最新技術の動向
• 04　チップを切り取るダイシング装置のしくみ
• 05　チップを固定するダイボンディング装置のしくみ
• 06　ワイヤーボンディング装置のしくみ
• 07　チップを保護するモールディング装置のしくみ
• コラム　半導体を巡る地政学リスク

第7章　検査装置の市場と技術動向

• 01　半導体製造の過程で行われる検査
• 02　工程ごとの検査内容
• 03　検査装置の参入メーカーの動向
• 04　検査装置の最新技術の動向
• 05　工程ごとに使用する検査装置の種類と役割
• 06　電気特性検査で使用するプロービング装置のしくみ
• 07　電気特性検査で使用するテスターのしくみ
• 08　顕微鏡による外観検査
• 09　画像処理による不良品検出
• コラム　安全保障のための「ワッセナー協約」

第8章　半導体材料の市場と技術動向

• 01　半導体材料の市場規模と動行
• 02　イレブンナインという高純度シリコンの製造
• 03　フォトマスクの役割と最新動向
• 04　フォトレジストの役割と最新動向
• 05　ウェット化学薬品の市場規模と動向
• 06　ウェット化学薬品の市場規模と動向
• 07　スパッタターゲットの市場と技術動向
• 08　スラリーと研磨パッドの市場規模と動向
• 09　ダイアタッチ材の市場規模と動向
• 10　ボンディングワイヤーの市場規模と動向
• 11　モールド樹脂の市場規模と動向
• 12　セラミックパッケージの市場規模と動向
• 13　リードフレームの役割と動向
• 14　基板の役割と動向
• 15　その他の半導体材料の種類と役割
• コラム　国際展示会「SEMICON Japan」

第9章　半導体製造装置業界の業務

• 01　半導体製造装置メーカーの構造・部門
• 02　顧客と接する機会の多い営業の仕事
• 03　セールスエンジニアの1 日のスケジュール
• 04　幅広い地域からの需要に対応するための事業
• 05　情報やデータを駆使するデータサイエンティストの仕事
• 06　データサイエンティストの1 日のスケジュール
• 07　最先端の技術を駆使する技術職の仕事内容
• 08　半導体製造装置メーカーで求められるスキル
• 09　半導体製造装置メーカーの教育体制
• 10　半導体製造装置メーカーの給与やボーナスの事情
• コラム　SEMI 発足の経緯と役割

第10章　半導体メーカーと半導体商社

• 01　身近なところで活用される半導体
• 02　大手半導体メーカーの売上
• 03　売り上げを伸ばしている国内の半導体メーカー
• 04　半導体メーカーの仕事内容
• 05　半導体メーカーの事業形態
• 06　半導体商社の役割と活用のメリット
• 07　日本国内の主な半導体商社
• 08　半導体商社の生き残り戦略
• コラム　半導体業界のEOL への対応

第11章　半導体業界の将来性

• 01　半導体の牽引が電気機器からIT へ
• 02　半導体製造装置におけるDX 化
• 03　さらなる微細化とパッケージ対応
• 04　半導体製造の前工程と後工程の重なり
• 05　自動化が進む半導体製造工程
• 06　半導体業界と半導体製造装置業界の展望
• コラム　半導体の「3 次元化」に期待