図解即戦力 半導体業界の製造工程とビジネスがこれ1冊でしっかりわかる教科書

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お詫びと訂正(正誤表)

本書の以下の部分に誤りがありました。ここに訂正するとともに,ご迷惑をおかけしたことを深くお詫び申し上げます。

(2022年9月1日最終更新)

P.49 図の中段の青地の囲み

③スタッパリング
スパッタリング

(以下2022年8月23日更新)

P.162 4行目

2020年のボンディングワイヤーの市場規模は8億8138万ドルでした。
2020年のボンディングワイヤーの市場規模は88億1380万ドルでした。

P.163 図右上の吹き出し

2027年には14億ドルを突破すると見られている
2027年には140億ドルを突破すると見られている

(以下2022年7月13日更新)

P.16 3行目

2019年は598億円であり、
2019年は598億ドルであり、

第1刷→第2刷での修正

これ以降は6月3日納品の2刷本にて修正しています。

P.76 15行目

転写がうまくできなくくなって
転写がうまくできなくなって

「く」が不要です。

P.78 8行目

世界市場への参入を果たしています。
世界市場に展開しています

p.78 12行目

そのあと、製造名ではi線を利用したステッパ(85ページ参照)の生産を増加させ、現在は世界市場に参入するまでに売上を伸ばしています。
効率化と収益重視の運営方針に転換するなど、事業戦略を見直し、事業を展開しています。

P.151 1行目

回路パターンの正確な転写ため、
回路パターンの正確な転写ため、