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図解即戦力
半導体業界の製造工程とビジネスがこれ1冊でしっかりわかる教科書

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お詫びと訂正（正誤表）

本書の以下の部分に誤りがありました。ここに訂正するとともに、ご迷惑をおかけしたことを深くお詫び申し上げます。

（2025年5月12日最終更新）

P.173　上図内の2か所

誤 チップ表面保護テープ
正 チップ裏面保護テープ

（以下2024年8月13日更新）

P.118　下から8行目

誤 出したまインナーリードに
正 出したままインナーリードに

（以下2023年5月8日更新）

P.13　表の6行目

誤 キャノン
正 キヤノン

（以下2022年9月1日更新）

第2刷→第3刷での修正

P.49　図の中段の青地の囲み

誤 ③スタッパリング
正 ③スパッタリング

（以下2022年8月23日更新）

P.162　4行目

誤 2020年のボンディングワイヤーの市場規模は8億8138万ドルでした。
正 2020年のボンディングワイヤーの市場規模は88億1380万ドルでした。

P.163　図右上の吹き出し

誤 2027年には14億ドルを突破すると見られている
正 2027年には140億ドルを突破すると見られている

（以下2022年7月13日更新）

P.16　3行目

誤 2019年は598億円であり、
正 2019年は598億ドルであり、

第1刷→第2刷での修正

これ以降は6月3日納品の2刷本にて修正しています。

P.76　15行目

誤 転写がうまくできなくくなって
正 転写がうまくできなくなって

「く」が不要です。

P.78　8行目

誤 世界市場への参入を果たしています。
正 世界市場に展開しています。

p.78　12行目

誤 そのあと、製造名ではi線を利用したステッパ（85ページ参照）の生産を増加させ、現在は世界市場に参入するまでに売上を伸ばしています。
正 効率化と収益重視の運営方針に転換するなど、事業戦略を見直し、事業を展開しています。

P.151　1行目

誤 回路パターンの正確な転写ため、
正 回路パターンの正確な転写のため、