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本書で解説した「C型ブラケットの解析」「携帯電話の落下試験解析」「電子チップの熱伝導解析」「パイプ内を通過する水の内部流れ解析」「ピストン・クランク機構の解析」「ステアリング・サスペンション機構の解析」で使用した部品データ，アセンブリデータをダウンロードして利用できます。

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ファルダ（部品データ，アセンブリデータ）の説明

◎chapter2（第2章で解説した，部品データ，アセンブリデータ）

• 2-1（ロフト），2-2（C型ブラケットの解析），2-4（携帯電話の落下試験解析）

◎chapter3（第3章で解説した，部品データ，アセンブリデータ）

• 3-1（パイプ），3-2（電子チップの熱伝導解析）
• 3-4（パイプ内を通過する水の内部流れ解析）
  「final」「final-pipe」「final-new_pipe」（解析後のファイルです）

◎chapter4（第4章で解説した，部品データ，アセンブリデータ）

• 4-2（ピストン・クランク機構の解析）
• 4-3（ステアリング・サスペンション機構の解析）

• 【chapter2】
• 【chapter3-1】【chapter3-2】
• 【chapter3-4】
• 【chapter4-2】
• 【chapter4-3】

使い方

◎chapter2（第2章）

• 2-1：「loft.SLDPRT」を開く
• 2-2：「C_bracket.SLDPRT」を開く
• 2-4：「m_phone.SLDASM」を開く

◎chapter3（第3章）

• 3-1：「ex_pipe.SLDPRT」（新規→アセンブリ→参照→ex_pipe.SLDPRT）
  　　　 「final」（finalのデータは本書の解説を読む際には使用しません）
• 3-2：「heat_test.SLDASM」を開く
• 3-4：「pipe.SLDPRT」（新規→アセンブリ→参照→pipe.SLDPRT）
  　　　「new_pipe.SLDPRT」（新規→アセンブリ→参照→new_pipe.SLDPRT）
  　　　 「final-pipe」「final-new_pipe」（finalのデータは本書の解説を読む際には使用しません）

◎chapter4（第4章）

• 4-2：「piston_crank.SLDASM」を開く
  　　　「new_piston_crank.SLDASM」を開く
• 4-3：「steering_suspension.SLDASM」を開く

ご注意・免責

1. 部品データおよびアセンブリデータは，すべて使用者の責任においてご使用ください。
2. 部品データおよびアセンブリデータを利用した場合生じた，いかなる直接的，関節的損害に対して，弊社，筆者，編集者，その他製作に関わったすべての個人，団体，企業は一切の責任を負いません。
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