Intelは3月5日，6日（米国時間）の2日間に渡り，同社最大の工場を擁する米オレゴン州ヒルズボロにおいて，次世代データセンター向けポートフォリオに関する報道陣向けワークショップを開催しました。ワークショップ全体を通して語られたテーマは「データセントリックな世界（Data-Centric World⁠）⁠」で，具体的には

• クラウドコンピューティングへのシフト
• AIおよびアナリティクス関連のワークロードの急増
• （5GやNFVなど）ネットワークおよびエッジコンピューティングの進化

という3つの大きなトレンドに沿って，データセンター向けポートフォリオを拡充していく姿勢を示しています。

数多くの新製品や新戦略が語られたワークショップにあって，ひときわ注目されていたトピックがFPFA（Field Programmable Gate Array）製品群の「Agilex」ファミリでした。Intelは2015年，Xilinxと並ぶFPGAのリーディングカンパニーであったAlteraを買収し，業界に大きな衝撃を与えましたが，その後の技術統合やロードマップ刷新が後手後手に回ってしまい，とくに主力となる10nmプロセスの開発において競合のXilinxに大きく水を開けられた状態にありました。3年もの時間をかけ，ヒルズボロというIntelの本拠地で発表されたAltera後継のFPGA「Agilex」はどんなアーキテクチャなのでしょうか。本稿では現地での取材をもとに，その概要を紹介します。

さまざまな技術の融合がイノベーションを呼び起こす

「Agilexはデータセントリックワールドへとあらゆる企業をいざない，ビジネスを"アクセラレート"する存在。イノベーションを呼び起こす究極のアクセラレータとなるFPGAを目指した」―Intel プログラマブルソリューショングループ CTOオフィス シニアマネージャ ホセ・アルバレス（Jose Alvalez）氏はワークショップの冒頭，Agilexの開発目的についてこう語っています。

Intelにはすでに「Intel Stratix 10 FPGA」というFPGAファミリが存在しており，「⁠Intel Hyperflex」アーキテクチャをベースにしていますが，AgilexのFPGAファブリックについては「2nd Gen Intel Hyperflex Architecture」という説明がありました。つまり，基本的にはStratix 10のファブリックをコアにしつつ，Alteraの技術を統合することで，AgilexはStratix 10よりも1世代先を行くFPGAとして位置づけられることになります。

アルバレス氏はAgilexをStartix 10と比較して「パフォーマンスは40％アップ，省電力も40％アップ，さらにDSPパフォーマンスは40TFLOPSまで向上した」と語っており，大幅な高速化が図られていることが伺えます。また，外部メモリとして次世代メモリのDDR5とHBMをサポートするほか，Intelが開発する最新のパーシステントメモリ「Intel Optane DC Persitent Memory」をサポートし，データセンターのモダナイズに最新の技術でもって対応している点も特徴です。

Agilexにはこのほかにも"イノベーションのアクセラレータ"として機能するべく，業界初（あるいはIntel初）となる画期的な最先端技術が実装されています。以下にそのメインとなる技術を挙げておきます。

10nmプロセス

Intel既存のFPGAファミリであるStratix 10は14nmプロセスにとどまっており，より微細化した10nmプロセスの実装は，微細化で先を行く競合のXilinxの状況を考えても，どうしても実現しなければならないゴールでした。今回の発表に至ったことにより，ようやく10nmプロセス量産のめどが立ったことがうかがえます。

3Dパッケージング

Agilexでは「EMIB（Embedded Multi-Die Interconnect Bridge⁠）⁠」というIntelが開発した高密度パッケージング技術が使われており，FPGAファブリックとは別に，各チップレット（トランシーバやカスタムI/O，カスタムタイルなど）が基板上に配置されます。チップレットはカスタマイズ可能で，アルバレス氏は「"Any-to-Any"を実現するヘテロジニアスなチップレットベースのパッケージング」であることを強調しています。また，より柔軟なカスタマイズを実現するため「Intel eASIC」（⁠Intelが2018年7月に買収したストラクチャードASICベンダeASICの技術）チップレットも搭載可能となっています。

EMIBは正確には2.5次元のパッケージング技術であり，Intelが2018年12月に発表したロジックどうし（CPUとGPUなど）のヘテロジニアスなスタッキングを可能にする3次元パッケージング技術「Foveros」とは異なりますが，あえて今回，Agilexを「ヘテロジニアスな3Dパッケージング技術をベースにするFPGA」（⁠アルバレス氏）としているのは，将来的にFoverosを含む本格的な3Dパッケージング技術に対応させる予定を見込んでのことだといえます。