入門技術解説 半導体の基礎理論

［表紙］入門技術解説 半導体の基礎理論

紙版発売

A5判／304ページ

定価2,530円（本体2,300円＋税10%）

ISBN 4-7741-1081-7

ただいま弊社在庫はございません。

→学校・法人一括購入ご検討の皆様へ

書籍の概要

この本の概要

初学者にとっては取っつきにくい分野であった「半導体」の全体像を見渡せるように，体系的に分類し，半導体に関わる幅広い専門知識を入門者向けに解説しました。工専，工学系大学，初級エンジニアの方々に最適な一冊です。

こんな方におすすめ

  • 工学系の学生
  • 初級エンジニアの方

目次

第1部 半導体の物理

  • 第1章 半導体の物理とPN接合
    • 1・1 半導体の定義
    • 1・2 半導体の物質
    • 1・3 結晶中の電子の振る舞い
    • 1・4 半導体と金属と絶縁体の区別
    • 1・5 電子と正孔の濃度
    • 1・6 電子と正孔の生成と消滅
    • 1・7 電子と正孔の移動
    • 1・8 N型半導体とP型半導体
    • 1・9 PN型接合
    • 1・10 PN接合の電気特性
    • 1・11 金属と半導体の接触
  • 第2章 MOS構造
    • 2・1 MOS構造のエネルギーバンド図
    • 2・2 MOS構造のCV特性
  • 第3章 配線
    • 3・1 寄生抵抗
    • 3・2 寄生容量
    • 3・3 寄生インダクタンス
    • 3・4 エレクトロマイグレーション

第2部 トランジスタおよびその他の半導体素子

  • 第4章 MOSトランジスタ
    • 4・1 構造と電気特性
    • 4・2 PMOSとNMOS
    • 4・3 MOSトランジスタ回路の基本
  • 第5章 バイポーラトランジスタ
    • 5・1 構造と電気特性
    • 5・2 SiGeヘテロ接合バイポーラトランジスタ
    • 5・3 バイポーラトランジスタ回路の基本
  • 第6章 各種の半導体接地
    • 6・1 代表的なデバイス:ダイオード
    • 6・2 新しいデバイス:CCD

第3部 集積回路（ICおよびLSI）

  • 第7章 集積回路の分類とロジックICの基礎
    • 7・1 分類
    • 7・2 ロジックIC
  • 第8章 MOSロジック
    • 8・1 スタティック回路
    • 8・2 入出力伝達特性
    • 8・3 遅延期間
    • 8・4 消費電力
    • 8・5 ダイナミック回路
    • 8・6 チャージシェア
    • 8・7 セレクタ（マルチプレクサ）
    • 8・8 デコーダ
    • 8・9 デコーダグリッチ
    • 8・10 エンコーダ
  • 第9章 算術論理演算器（ALU）
    • 9・1 半加算機
    • 9・2 全加算機
    • 9・3 32ビット加算機
    • 9・4 キャリールックアヘッド回路
    • 9・5 減算
    • 9・6 2の補数表現
    • 9・7 浮動小数点表現
  • 第10章 順序回路
    • 10・1 RSラッチ（Set Reset Latch）
    • 10・2 D型フリップフロップ
    • 10・3 クリア機能やイネーブル機能付きD型フリップフロップ
    • 10・4 ラッチ
    • 10・5 同期化回路
  • 第11章 メモリLSI
    • 11・1 各種のメモリセル
    • 11・2 メモリLSIの構成
    • 11・3 ブロック図
    • 11・4 外部仕様
    • 11・5 複数出力メモリのブロック図
    • 11・6 コンピュータのメインメモリの構成
    • 11・7 バイトアドレス
    • 11・8 メモリLSIの分類
    • 11・9 DRAM（Dynamic Random Access Memory）
    • 11・10 歩留と欠陥救済
    • 11・11 シリアルメモリ
    • 11・12 連想メモリ
  • 第12章 設計方法，テスト，製造方法代表的な誤動作など
    • 12・1 TATを短縮するロジックICの設計方法
    • 12・2 ランダム論理と規則化論理
    • 12・3 速度と消費電力，速度と値段
    • 12・4 テスティング
    • 12・5 設計方法
    • 12・6 ICおよびLSIの製造方法
    • 12・7 チップサイズ（面積）とコスト（原価）
    • 12・8 パッケージング
    • 12・9 動作温度と保存温度
    • 12・10 信頼性（寿命）
    • 12・11 微細化
    • 12・12 代表的誤動作の原因
  • 第13章 バイポーラロジック
    • 13・1 ECL（Emitter Coupled Logic）
    • 13・2 TTL（Transistor Transistor Logic）
    • 13・3 BiCMOSロジック
  • 第14章 アナログICの基礎
    • 14・1 差動増幅器
    • 14・2 カレントミラー
    • 14・3 DA変換とAD変換

第4部 システムLSI

  • 第15章 CPU（Central Processing Uniｔ）
    • 15・1 構成要素
    • 15・2 ソフトウェアモデル
    • 15・3 命令セット
    • 15・4 機械語，アセンブラ言語，高級言語，アセンブラ，コンパイラ
    • 15・5 高級言語とアセンブラ言語の例
    • 15・6 命令実行の過程
    • 15・7 CPUの高速化 1
    • 15・8 CPUの高速化 2
    • 15・9 パス
  • 第16章 マルチメディア
    • 16・1 シリアル信号
    • 16・2 誤り検出と訂正
    • 16・3 プロトコル
    • 16・4 データ圧縮

索引