半導体とは何か

• 1 半導体の生い立ちは「半端な導体」だった
• 2 電気抵抗率のレンジの広さこそが半導体の特徴
• 3 温度上昇で抵抗率が急激に低下する特異性
• 4 不純物に敏感に反応するのも典型的な半導体特性
• 5 量子論が解き明かした半導体の電気的ふるまい
• 6 バンド理論でわかった半導体の熱特性の正体
• 7 真性半導体と不純物半導体
• 8 電気を運ぶキャリア（「電子」と「正孔」）
• 9 不純物半導体と価電子制御
• 10 n形半導体とp形半導体
• 11 n形半導体と電荷伝導のしくみ
• 12 p形半導体と電荷伝導のしくみ
• 13 n形，p形の名付け親はベル電話研究所
• 14 pn接合におけるキャリアの動き
• 15 pn接合の平衡状態をバンド図で見ると
• 16 pn接合に電圧（バイアス）をかけると
• 17 逆方向バイアスと降伏現象
• 18 光る半導体と光らない半導体の違い
• 19 半導体の発光波長はどのように決まるのか
• 20 半導体の面白さは混晶にある
• 21 ヘテロ接合構造と二次元電子ガス
• 22 電子を閉じこめる量子井戸
  • <量子論の夜明け>

半導体デバイスの誕生

• 1 エレクトロニクスの始まり
• 2 真空管から半導体の時代へ
• 3 トランジスターの発明
• 4 接合型トランジスターの動作原理
• 5 トランジスターの増幅作用
• 6 電界効果トランジスター（FET）
• 7 MOSトランジスター（MOSFET）
• 8 MOSトランジスターの動作特性
• 9 化合物半導体トランジスター（MESFET）の活躍
• 10 高電子移動度トランジスター（HEMT）
• 11 ヘテロ接合バイポーラトランジスター（HBT）

半導体集積回路と製造技術

• 1 IT時代を支える半導体集積回路
• 2 デジタルICの基本はCMOSインバーター
• 3 半導体メモリーの代表格ダイナミックRAM
• 4 記憶が消えないフラッシュメモリー
• 5 イメージセンサーは電子の目
• 6 携帯時代のモノリシック・マイクロ波集積回路（MMIC）
• 7 半導体集積回路ができるまで
• 8 高純度なシリコン単結晶の作り方
• 9 化合物半導体インゴットの作り方
• 10 ウエハーの切り出しと加工
• 11 ウエハーの表面を覆う半導体薄膜エピタキシー技術
• 12【前工程】集積回路の進化はリソグラフィが決め手
• 13 金属電極の作り方 スパッタリング法
• 14 MOSトランジスターの製造工程
• 15【後工程】ダイシングから半導体チップまで

オプトエレクトロニクス

• 1 脚光を浴びるオプトエレクトロニクス
• 2 半導体が光る3つのメカニズム
• 3 pn接合で光る発光ダイオード
• 4 ダブルへテロ構造が発光ダイオードを明るくする
• 5 青色発光ダイオードの実現
• 6 時代は白色発光ダイオード
• 7 光を検出するフォトダイオード
• 8 光導電効果で光を検知するフォトセル
• 9 レーザーとはどんなものなのか
• 10 レーザー発振はどのようにして起こるのか
• 11 半導体レーザーの基本構造

エネルギー変換技術

• 1 太陽光を電気に変える太陽電池
• 2 太陽電池の種類と変換効率
• 3 普及が進むシリコン系太陽電池
• 4 化合物系太陽電池CISとCIGS
• 5 重箱状に重ねて高効率化するタンデム型太陽電池
• 6 透明な半導体薄膜
• 7 熱を直接電気エネルギーに変換する熱電変換素子

半導体の最新動向

• 1 電子だけでも光る量子カスケードレーザー
• 2 粉から半導体に変身する亜鉛華ZnO
• 3 半導体と磁性体を融合するスピントロニクス
• 4 炭化シリコンSiCが鍵を握るパワーエレクトロニクス