現場の即戦力シリーズはじめての半導体プロセス
2011年7月23日紙版発売
前田和夫 著
A5判/304ページ
定価2,838円(本体2,580円+税10%)
ISBN 978-4-7741-4749-9
書籍の概要
この本の概要
本書は,半導体プロセスの入門書です。半導体プロセスとは,シリコンウェハを出発原料とし,半導体チップを製造する過程を指し,ウェハプロセスとも呼ばれています。半導体産業の進歩を支え,また推進してきたのが微細加工技術,薄膜形成技術ですが,半導体プロセスはこの領域をカバーするものです。
本書では,半導体プロセスを基本要素に分けた基本プロセスと,それらの組み合わせで構成される複合プロセス,プロセスインテグレーションを中心に,半導体プロセスの全体像が分かりやすく解説されています。単なる技術解説にとどまらず,半導体プロセスの考え方から,歴史,新しいプロセス技術のニーズ,これからの方向など,著者ならではの示唆に富んだ内容となっています。
半導体産業あるいは関連分野で仕事に従事し,また半導体のプロセス,製造装置,製造材料などに技術的あるいはビジネス的関心を持つ読者に半導体プロセスのエッセンスを提供いたします。
こんな方におすすめ
- 半導体製造装置の設計・開発者
- 半導体デバイスの製造技術者・プロセスエンジニア
- 半導体用材料メーカーの技術者
- 半導体製造技術について勉強し知識を深めたいと志す人・研修生・学生