現場の即戦力シリーズはじめての半導体プロセス

[表紙]はじめての半導体プロセス

紙版発売

A5判/304ページ

定価2,838円(本体2,580円+税10%)

ISBN 978-4-7741-4749-9

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この本の概要

本書は,半導体プロセスの入門書です。半導体プロセスとは,シリコンウェハを出発原料とし,半導体チップを製造する過程を指し,ウェハプロセスとも呼ばれています。半導体産業の進歩を支え,また推進してきたのが微細加工技術,薄膜形成技術ですが,半導体プロセスはこの領域をカバーするものです。

本書では,半導体プロセスを基本要素に分けた基本プロセスと,それらの組み合わせで構成される複合プロセス,プロセスインテグレーションを中心に,半導体プロセスの全体像が分かりやすく解説されています。単なる技術解説にとどまらず,半導体プロセスの考え方から,歴史,新しいプロセス技術のニーズ,これからの方向など,著者ならではの示唆に富んだ内容となっています。

半導体産業あるいは関連分野で仕事に従事し,また半導体のプロセス,製造装置,製造材料などに技術的あるいはビジネス的関心を持つ読者に半導体プロセスのエッセンスを提供いたします。

こんな方におすすめ

  • 半導体製造装置の設計・開発者
  • 半導体デバイスの製造技術者・プロセスエンジニア
  • 半導体用材料メーカーの技術者
  • 半導体製造技術について勉強し知識を深めたいと志す人・研修生・学生

著者プロフィール

前田和夫(まえだかずお)

1959年横浜国立大学工学部化学工学科卒業。1959~1978年富士通㈱勤務。1977年東京大学より工学博士号授与。1978~1982年パイオニア㈱勤務。1979年米国SEMI(半導体装置材料協会)よりSEMMY賞授与。1982~1988年アプライドマテリアルジャパン㈱勤務。1988年㈱半導体プロセス研究所設立。2008年9月逝去。

主な著書は,『LSI技術』(電気通信学会)共著,『超LSIプロセスデータハンドブック』(サイエンスフォーラム)共編,『VLSIとCVD』(槇書店),『VLSIプロセス装置ハンドブック』,『最新LSIプロセス技術』,『はじめての半導体プロセス』,『はじめての半導体ナノプロセス』(以上,工業調査会)。