現場の即戦力シリーズはじめての半導体ドライエッチング技術
2011年12月8日紙版発売
2017年3月3日電子版発売
野尻一男 著
A5判／172ページ
定価2,508円（本体2,280円＋税10%）
ISBN 978-4-7741-4940-0
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書籍の概要
この本の概要
半導体ドライエッチング技術は，半導体デバイスの微細化・高集積化を実現する手段として，リソグラフィ技術と双璧をなすキーテクノロジーです。ドライエッチングに従事するエンジニアは，多くの場合，経験と堪に頼って仕事を進めているのが実情です。
本書はこれまでの本とは異なるユニークなアプローチで，ドライエッチング技術の基礎から応用までビギナーに理解できるようまとめてあります。これまでのドライエッチングの書は，ともすると難しいプラズマ理論に重きをおいたもの，あるいは逆にドライエッチング技術のデータの羅列に終始するものが多く見られます。本書は極力数式を使わないで，ビギナーにもドライエッチングのメカニズムが容易に理解できるように執筆しました。また，プロセスから，装置，新技術に至るまで系統的に理解できるよう配慮してあります。さらに，プラズマダメージの章を設け，その全容が理解できるようにしたことも特徴の一つです。
本書ではビギナーにドライエッチング技術の原理を容易に理解させるばかりでなく，より実践に近い知識が得られるようにしました。また，ビギナー向けに書かれていますが，ある程度経験を積んだエンジニアがドライエッチング技術の全体像を理解するのにも役立つ書籍です。
こんな方におすすめ
- 半導体デバイスの製造技術者・プロセスエンジニア
- 半導体製造装置の設計・開発者
- 半導体用材料メーカーの技術者
- 半導体製造技術について勉強し知識を深めたいと志す人･研修生・学生
