現場の即戦力シリーズ改訂版 はじめての半導体ドライエッチング技術
2020年10月24日紙版発売
2020年10月24日電子版発売
野尻一男 著
A5判／200ページ
定価2,728円（本体2,480円＋税10%）
ISBN 978-4-297-11599-9
書籍の概要
この本の概要
「はじめての半導体ドライエッチング技術」 が出版 されてから 8年以上経過しましたが，半導体 の微細化・高集積化の進展は留まるところを知らず，次々新しい技術が出現しています。本書は，アトミックレイヤーエッチング（ALE）など新しい技術の解説や，ドライエッチング技術の今後の課題・展望についてなど，旧版に大幅に加筆訂正を行いました。
こんな方におすすめ
- 電子電気系のエンジニア全般，半導体関連の技術者，半導体関連の業界を目指す学生
本書のサンプル
本書の紙面イメージは次のとおりです。画像をクリックすることで拡大して確認することができます。
この本に関連する書籍
-
エレクトロニクス部品実装のための はじめての粘弾性解析
電子部品に欠かせない材料である樹脂は，温度や時間の影響を大きく受ける粘弾性という性質を持っています。非常に精密な電子部品の実装や設計にあたって，この粘弾性を...