即戦力になる人材を育てる!
製品設計の基礎入門

[表紙]即戦力になる人材を育てる!  製品設計の基礎入門

A5判/160ページ

定価(本体1,780円+税)

ISBN 978-4-297-11914-0

電子版

→学校・法人一括購入ご検討の皆様へ

書籍の概要

この本の概要

初めて設計業務に携わる人のための,現場の製品設計業務に必要な基礎知識をやさしく解説した書籍です。
設計の経験と,公益社団法人日本設計工学会が主催している「設計コンテスト」(一般社団法人電子情報技術産業協会(JEITA)三次元CAD情報標準化専門委員会後援)における研修指導経験で得た,現場で活用できる・即戦力となる人材を育てるために必要なノウハウ,知識が本書に盛り込まれています。
これからの設計者が習得しなければならない幾何公差を活用した図面の基礎,3D図面による設計手法,モールド部品,モールド部品設計の基本を学ぶことができます。

こんな方におすすめ

  • 幾何公差,製品設計,モールド部品設計に関して学習したい方

目次

第1章 日本の産業界

  • 1-1 日本の産業界~過去から未来へ
  • 1-2 日本の産業界の現状
  • 1-3 3D図面とJIS規格
  • 1-4 産学連携の意義

第2章 メカ設計の基本

  • 2-1 設計とは
  • 2-2 電機・精密業界で扱う設計
  • 2-3 流用設計と新規設計
    • 2-3-1 主な国際規格調査
    • 2-3-2 その他の調査
    • 2-3-3 流用設計とは
    • 2-3-4 新規設計とは

第3章 3D図面と幾何公差

  • 3-1 3D図面とは
    • 3-1-1 JIS B 0060規格群
    • 3-1-2 三次元製品情報付加モデル(3D annotated model)
    • 3-1-3 座標系と尺度
    • 3-1-4 表示要求事項(アノテーション),要求事項配置面(アノテーションプレーン)
    • 3-1-5 線
    • 3-1-6 断面
    • 3-1-7 領域指定
    • 3-1-8 寸法と公差の表示方法
  • 3-2 幾何公差
    • 3-2-1 形体
    • 3-2-2 理論的に正確な寸法(TED)
    • 3-2-3 幾何公差記号の種類と定義
    • 3-2-4 データム(datum)
    • 3-2-5 形状公差
    • 3-2-6 位置度
    • 3-2-7 面の輪郭度
    • 3-2-8 幾何公差の表示方法
    • 3-2-9 データムターゲットの指示方法
    • 3-2-10 公差記入枠
  • 3-3 公差解析
  • 3-4 標準偏差

第4章 製品設計

  • 4-1 製品設計とは
    • 4-1-1 各開発工程における製品設計
  • 4-2 設計者の役割
  • 4-3 設計フロー
  • 4-4 メカ設計の役割
    • 4-4-1 電機,事務機業界におけるメカ設計の役割
    • 4-4-2 製品構成
  • 4-5 メカ設計における設計手順

第5章 モールド部品

  • 5-1 モールド部品とは
  • 5-2 モールド部品に使われる用語
    • 5-2-1 射出成形
    • 5-2-2 金型
    • 5-2-3 キャビティ
    • 5-2-4 コア
    • 5-2-5 パーティングライン(PL)
    • 5-2-6 ゲート
    • 5-2-7 スプール
    • 5-2-8 ランナー
    • 5-2-9 エジェクタ
    • 5-2-10 抜き勾配
  • 5-3 成形樹脂材料
    • 5-3-1 成形樹脂材料の種類
    • 5-3-2 材料特性

第6章 モールド部品設計

  • 6-1 モールド部品設計時に考慮すべきこと
    • 6-1-1 設計の流れ
    • 6-1-2 設計手順
    • 6-1-3 設計時の注意点
  • 6-2 設計事例
    • 6-2-1 設計仕様書
    • 6-2-2 構想設計
    • 6-2-3 基本設計
    • 6-2-4 詳細設計
    • 6-2-5 設計コンテスト2017参加チーム設計事例
  • 6-3 今後のモールド部品設計
    • 6.3.1 「JEITA普通幾何公差」適用図面の特徴
    • 6-3-2 「JEITA普通幾何公差」適用図面の設計効果
    • 6-3-3 測定における「JEITA普通幾何公差」適用図面の効果
    • 6-3-4 今後のモールド部品の設計

【参考】

    • 1.JEITA普通幾何公差
    • 2.かど・隅のJEITA普通幾何公差

著者プロフィール

髙橋俊昭(たかはしとしあき)

1974年 キヤノン株式会社入社。
1986年 光学機器事業部 半導体機器設計部主任研究員。
1993年 事務機標準第一課課長、技術標準推進部部長。
2008年 情報通信システム本部 メカ技術システム開発部部長。
現在 3D+1 ラボ設立 代表。