標準テキスト 組込みプログラミング
《ハードウェア基礎》
2008年4月19日紙版発売
株式会社 富士通ラーニングメディア 編著
A5判/288ページ
定価2,838円(本体2,580円+税10%)
ISBN 978-4-7741-3426-0
書籍の概要
この本の概要
組込みエンジニアの人材不足が問題となっています(2007年の時点でも、9万人以上ものエンジニアが不足とされていました)。こういった人材の育成は急務となっており、企業内研修やセミナーなども多数開かれています。本書は、実際に開催されているセミナーの内容をもととし、JASA(組込みシステム技術協会)が実施しているETEC(組込み技術者試験)クラス2のカリキュラム構成にも準拠した上で、実践の場では必須の知識も拾い上げています。ソフトウェア編も続刊。
こんな方におすすめ
- 組込みシステムの開発に従事する方
- ハードウェアに関する知識に自信のない方
- メーカーへの就職前に基本を身につけたい学生の方
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- 8-3 組込み技術者試験制度(ETEC) 第8回
- JASA組込みソフトウェア技術者試験クラス2(以下,クラス2試験と呼びます)は,開始から2年が経ちましたが,昨年から経済状況の落ち込みで,多くの企業(経営者)は自社の技術者レベルがどの程度のものなのか,またどこに強み・弱みがあるかなどを気にし始めています。
目次
第1部 コンピュータの基礎
第1章 組込みシステムの基礎
- 1-1 ハードウェア構成
- 1-1-1 ハードウェア構成
- 1-1-2 ハードウェア構成例
- 1-2 ソフトウェア構成
- 1-2-1 ソフトウェア構成
- 1-2-2 ソフトウェア構成例
- 1-3 組込みシステムの特徴
- 1-3-1 組込みシステムとは
- 1-3-2 組込みシステムの特徴
- 第1章 確認問題
- 第1章 解答と解説
第2章 情報とデータ
- 2-1 基数
- 2-1-1 基数(Base Number)
- 2-1-2 位取り記数法
- 2-1-3 10進数(Decimal Number)と 2進数(Binary Number)
- 2-1-4 16進数(Hexadecimal Number)
- 2-1-5 基数変換(Radix Conversion)
- 2-1-6 10進数⇔2進数の基数変換
- 2-1-7 10進数⇔16進数の基数変換
- 2-1-8 2進数⇔16進数の基数変換
- 2-2 数値表現
- 2-2-1 2進化10進コード
- 2-2-2 固定小数点数
- 2-2-3 浮動小数点数
- 2-3 誤差
- 2-3-1 丸め誤差(Round-off Error)
- 2-3-2 情報落ち(Loss Of Trailing Digit)
- 2-3-3 桁落ち(Cancellation Error)
- 2-4 ビット演算
- 2-4-1 シフト
- 2-5 論理演算
- 2-5-1 論理積(AND)
- 2-5-2 論理和(OR)
- 2-5-3 否定(NOT)
- 2-5-4 排他的論理和(XOR)
- 2-5-5 否定論理積(NAND)
- 2-5-6 否定論理和(NOR)
- 2-5-7 論理回路(MIL記号)
- 2-5-8 論理演算の用途
- 第2章 確認問題
- 第2章 解答と解説
第2部 ハードウェア
第3章 MPUの仕組み
- 3-1 プロセッサアーキテクチャ
- 3-1-1 MPUの構成と命令実行の仕組み
- 3-1-2 ビット幅
- 3-1-3 プロセッサアーキテクチャ
- 3-1-4 MPUの高速化
- 3-2 クロック
- 3-2-1 クロック信号
- 3-2-2 省電力制御
- 3-3 レジスタ
- 3-3-1 レジスタとは
- 3-3-2 レジスタの種類
- 3-4 アキュムレータ
- 3-4-1 算術演算器(加算器)
- 3-4-2 フリップフロップ
- 3-5 スタック
- 3-5-1 FILO
- 3-5-2 PUSH、POP、スタックポインタ
- 3-5-3 スタックの利用場面
- 3-5-4 スタックオーバーフロー
- 3-6 バス
- 3-6-1 バス
- 3-6-2 バス幅とバスクロック
- 3-6-3 バスの転送速度
- 3-6-4 バスの種類
- 3-6-5 外部バスと内部バス
- 3-7 コプロセッサ(co-processor)
- 3-7-1 DSP(Digital Signal Processor)
- 3-7-2 GPU(Graphics Processing Unit)
- 3-7-3 MMU(Memory Management Unit)
- 第3章 確認問題
- 第3章 解答と解説
第4章 メモリの仕組み
- 4-1 RAM
- 4-1-1 SRAM(Static Random Access Memory)
- 4-1-2 DRAM(Dynamic Random Access Memory)
- 4-1-3 高速化技術
- 4-2 ROM
- 4-2-1 データの記憶方式
- 4-2-2 マスクROM
- 4-2-3 PROM(Programmable ROM)
- 4-2-4 EPROM(Erasable Programmable ROM)
- 4-2-5 フラッシュメモリ
- 第4章 確認問題
- 第4章 解答と解説
第5章 外部周辺装置
- 5-1 スイッチ
- 5-1-1 スイッチの動作
- 5-1-2 チャタリング
- 5-1-3 エッジ
- 5-1-4 スイッチの利用例
- 5-2 センサー
- 5-2-1 センサーの種類
- 5-2-2 センサーの利用
- 5-3 液晶(LCD)
- 5-3-1 LCD
- 5-3-2 液晶
- 5-3-3 駆動方式
- 5-3-4 その他
- 5-4 LED
- 5-4-1 LEDの仕組み
- 5-4-2 7セグメントLED
- 5-5 補助記憶装置
- 5-5-1 磁気記憶型
- 5-5-2 光記憶型
- 5-5-3 半導体記憶型
- 5-6 通信
- 5-6-1 問題点
- 5-6-2 通信の規格
- 第5章 確認問題
- 第5章 解答と解説
第6章 プロセッサ周辺技術
- 6-1 割り込み
- 6-1-1 割り込みの種類
- 6-1-2 割り込みの仕組み
- 6-1-3 割り込みコントローラ
- 6-1-4 多重割り込み
- 6-1-5 例外
- 6-2 DMA
- 6-2-1 DMAの仕組み
- 6-3 タイマ/カウンタ
- 6-3-1 nビットタイマ
- 6-3-2 nビット入出力タイマ
- 6-4 ウォッチドッグタイマ
- 6-4-1 ウォッチドッグタイマの概要
- 6-4-2 ウォッチドッグタイマの仕組み
- 6-5 A/Dコンバータ
- 6-5-1 A/Dコンバータ
- 6-5-2 D/Aコンバータ
- 第6章 確認問題
- 第6章 解答と解説
- 参考情報
- 組込みソフトウェア技術者試験 クラス2試験要綱
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