• 本書について
• 本書の構成
• 基本用語の整理

第1章　コンピュータシステムの基本

1.1　コンピュータシステムの構造

• 命令とデータ
• コンピュータシステムの構成要素 ──プロセッサ，メモリ，入出力装置
• コンピュータは2進数で処理を行う
  • 2進法とビット，バイト，ワード
• プロセッサの命令 ──プログラムは命令の集まりでできている
  • 分岐命令，条件分岐命令
• 命令セットアーキテクチャ ──Intel 64，AMD64，ARMv8
  • 命令セットアーキテクチャは上位互換で拡張する
• バイト列を記憶するメモリ ──メモリセル，メモリの記憶容量
  • メモリにはバイト単位でアドレスを付ける
  • 記憶容量の単位 ──1024B，1KB，1KiB
  • DRAMチップとメモリセルの価格
• 入出力装置
  • スマートフォン用LSIの入出力装置
  • PC用LSIの入出力装置
  • スマートフォン用SoCとデスクトップPCプロセッサの違い

1.2　プロセッサの基礎

• プロセッサはどのように命令を実行するのか
  • サイクルタイムとクロック周波数
• 流れ作業で性能を上げるパイプライン処理
• メモリの読み書き速度の問題
• 階層構造のメモリ ──実効的なメモリ速度を改善する
  • キャッシュ

1.3　半導体技術

• 半導体とは
• MOSトランジスタの原理 ──N型とP型
• CMOS論理回路
  • 現代のデジタル回路は省電力のCMOSが主流
• プロセッサチップの作り方
• ムーアの法則 ──1個のチップに集積できる素子の数は毎年倍増（!?）
• マルチコア化の流れ ──性能と消費電力
• 性能と消費電力 ──1Wの電力あたりのプロセッサの性能を上げる
• CMOSの消費電力 ──スイッチ，アクティブ電力，クロックゲート

1.4　まとめ

• Column　文字の表現

第2章　プロセッサ技術

2.1　プロセッサの命令セットアーキテクチャ

• プロセッサの実行環境 ──レジスタとメモリ空間
  • 命令で操作できる各種のレジスタ
  • メモリ空間 ──メモリを抽象化
  • 命令の実行はレジスタやメモリの内容を変える ──命令実行の実行環境への影響
  • スーパーバイザモードとユーザモード ──2つの実行状態
  • ユーザモードではバイナリ互換が必要
• 3アドレス命令と2アドレス命令 ──x86命令アーキテクチャは2アドレス命令
• 固定長命令と可変長命令 ──メモリアドレスの指定，可変長命令，固定長命令
  • メモリアドレスの指定法
  • Intel x86アーキテクチャの可変長命令
  • SPARCやARMプロセッサで使用されている固定長命令
  • 固定長命令のメリット，デメリット

2.2　プロセッサの基本構造 ──マイクロアーキテクチャの基礎

• パイプラインプロセッサ ──プロセッサはどのように命令を実行するのか
• フェッチユニット ──命令の読み出し
• デコードユニット ──命令のデコードとスケジュール
  • 資源予約表
  • レジスタ状態表
  • デコードユニットが要 ──パイプライン全体の動作を制御する
• 実行パイプライン ──命令を実行する
• ロード/ストアユニット
• 条件分岐命令の処理 ──命令の実行の順序を変える命令
  • 分岐ユニット
• 入出力装置との接続 ──メモリと入出力レジスタ，メモリマップドI/O
  • デバイスドライバ

2.3　演算を速くする

• 数値の表現
  • 負の整数をどう表すか ──コンピュータでは「2の補数表現」が使われる
  • 小数点を含む数字をどう表すか ──IEEE 754浮動小数点数のフォーマット
• 加算器の高速化 ──フルアダー
  • 基本のリップルキャリーアダー
  • 上位のキャリーを速く求める ──G信号とP信号
  • 引き算はどうするのか
  • リザルトバイパス ──汎用レジスタをバイパスして，演算結果を次の演算に渡す
• 乗算器とその高速化
  • 変形ブースエンコード
  • 部分積の数を減らすブースのアルゴリズム
  • 部分積の和を高速化するウォレスツリー
• 除算器とその高速化
• 浮動小数点演算器
• SIMD演算ユニット ──SSE，AVX
  • SIMD演算は専用のビット長の長いレジスタを使う
  • SIMD命令は長いレジスタを分割して並列に演算する

2.4　高速化を支えるキャッシュメモリ

• キャッシュメモリの構造
  • キャッシュライン，キャッシュラインサイズ
• キャッシュメモリのアクセス ──キャッシュラインとタグ
  • フルアソシアティブキャッシュ ──自由度が高い方式
  • ダイレクトマップキャッシュ ──構造が簡単な方式
  • セットアソシアティブキャッシュ ──良いとこ取りの中間的な方式
• 頻繁に使われるデータをキャッシュに入れるには？
  • LRU
• キャッシュコヒーレンシの必要性
• MSIプロトコル ──キャッシュコヒーレンシを実現する基本手順
  • ストアの前に同一アドレスのキャッシュラインを無効化する
  • ロードの前にキャッシュの「スヌープ」を行う
  • MESIFプロトコル ──Intelが採用している
  • MOESIプロトコル ──AMDが採用している
• キャッシュの階層化 ──メモリアクセス時間の改善
  • キャッシュの階層化のしくみ
• ハーバードアーキテクチャ ──命令，データ分離キャッシュ

2.5　プロセッサの高速化技術

• スーパースカラ実行
• Out-of-Order実行
  • リザベーションステーション ──入力オペランドが揃うと実行を開始する
  • レジスタリネーミング ──逆依存性を解消する
  • レジスタリネーミングの実行の様子
• 分岐予測 ──条件分岐命令の条件成立/不成立を予測する
  • 分岐予測とループの回数
  • 2ビット飽和カウンタを用いる分岐予測 ──過去に分岐が行われた履歴を記憶しておく
  • 2ビット飽和カウンタの構造
  • ローカル履歴を用いる分岐予測 ──ループ回数が少ない場合の予測精度の向上に効果あり
  • その他の分岐予測
  • 分岐予測ミスからの回復 ──投機実行とレジスタリネーム機構の利用
• リターンアドレススタック ──リターン命令の分岐先のアドレスを予測する
• BTB ──分岐先アドレスを予測する
• プリフェッチ ──先回りしてデータをキャッシュに入れる
  • ネクストラインプリフェッチ
  • ストライドプリフェッチ
  • ストライドプリフェッチは配列アクセスに有効
  • ソフトウェアプリフェッチ
• 可変長命令をRISC命令に分解して実行 ──Nx586プロセッサ，μOP，μOPキャッシュ

2.6　プロセッサの性能

• 命令実行に必要なサイクルを数える ──IPS，IPC
• 階層キャッシュの速度を測ってみる
  • メモリアクセスサイクルの測定結果
  • キャッシュやメモリのアクセスには何サイクル掛かっているのか
  • 1次キャッシュからの読み込みのケース
  • 1次キャッシュをミスして2次，3次キャッシュから読み込む
  • ステップ値が80を超えるとメインメモリへのアクセスが出てくる
  • Mode＝1とMode＝2の違い
• 性能を引き出すプログラミング
  • キャッシュを有効に使う
  • 構造体の配列
  • 配列の構造体
  • 構造体の配列か，配列の構造体か
  • ソフトウェアプリフェッチを使う
  • 演算時間の長い命令は避ける
  • 性能を左右する最内ループ

2.7　マルチプロセス化の技術

• メモリ管理機構
  • セグメント方式のメモリ管理
  • 断片化の問題
  • ページ方式のメモリ管理
  • ページテーブルを使うメモリ割り当てとプロセスの分離
  • ページテーブルをキャッシュするTLB
  • TLBミスとメモリアクセス時間，ラージページでTLBミスを低減
• スーパーバイザモードとユーザモードによる分離
  • バッファオーバーフロー攻撃
  • バッファオーバーフロー攻撃とその対策 ──NXビット，XDビット
• 割り込み
  • 例外
  • スーパーバイザコール ──ソフトウェア割り込み
• 仮想化技術
  • ベアメタル型とホストOS型
  • VMM上でのゲストOSの動作
  • 「二重のアドレス変換」を行うメモリ管理機構
  • 仮想化とWeb，データセンターの世界

2.8　まとめ

• Column　デナードスケーリングとは何か？ ──性能向上の鍵

第3章　並列処理

3.1　OSによるマルチプロセスの実行

• OSは多くのプロセスを並列に実行する
• OSで複数のプロセッサを使う

3.2　マルチコアプロセッサとマルチプロセッサ

• マルチコアプロセッサ
  • マルチコアプロセッサのメモリアクセス
• マルチプロセッサシステム
• マルチスレッドとマルチコア
• Column　マルチXX ──プロセス，スレッド，タスク，マルチコア

3.3　排他制御

• 複数プロセッサのメモリアクセスで矛盾が起こる
• アトミックなメモリアクセスとロック
• ロックの問題点 ──ロックの粒度とデッドロック
• トランザクショナルメモリ
  • トランザクショナルメモリの実現方法

3.4　巨大プロセスで多数のコアを使う

• プロセスを分割して並列実行する
  • スレッド
  • pthreadライブラリでスレッドを生成
• OpenMPを使う
  • OpenMPを使う上での注意点

3.5　分散メモリシステムと並列処理

• 分散メモリ型クラスタシステム
  • 分散メモリ型のマルチプロセッサシステムの実現
  • 分散メモリシステムでの並列処理
• 分散メモリを共有メモリに近づける ──ビッグデータ時代の工夫
  • ccNUMAシステム ──ハードウェアで共有メモリを作る
  • ディレクトリベースのキャッシュコヒーレンシ維持
  • 仮想マシンで共有メモリを実現する

3.6　並列処理による性能向上

• 並列化する部分の狙いを定める
• アムダールの法則
• すべてのコアの実行時間を均等に近づける
  • OpenMPではスレッド数に注意

3.7　まとめ

• Column　GPUを含むシステムの並列化を行うOpenACC

第4章　低消費電力化技術

4.1　CMOSの消費電力

• スイッチに伴う電力消費
• 漏れ電流による電力消費
  • 漏れ電流の小さいFinFET

4.2　消費電力を減らす技術 ──プロセッサコア単体での電力削減

• スイッチ1回あたりのエネルギーを減らすDVFS
• ARMのbig.LITTLE
• スイッチ回数を減らすクロックゲート
• 低リーク電流トランジスタで漏れ電流を減らす
• 漏れ電力をさらに減らすパワーゲート

4.3　プロセッサチップの電力制御

• Cステートによる電力制御
• チップ温度の余裕を利用するターボブースト
  • プロセッサコア間やコアとGPUの間で電力枠を融通
  • パッケージの熱容量を利用して瞬間ダッシュ
• メモリコントローラとPCI Expressリンクなどの電力ステート

4.4　コンピュータとしての低電力化

• 用事をまとめて休み時間を長くする
  • 応答時間の余裕を知らせるLTR
  • 寝た子を起こさないOBFF
  • 割り込みやデータ転送要求のタイミングを遅らせて長い休みを作る
  • 消費電力の減少
• 入出力装置のアイドル時の電力を減らす
  • SATAストレージのデバイススリープ
  • 液晶パネルのセルフリフレッシュ ──自分でリフレッシュ
• プロセッサチップへの電源供給
• ボルテージレギュレータの効率改善
  • オンチップレギュレータ
  • IVRチップの研究と製品化

4.5　省電力プログラミング

• プログラムを最適化して性能を上げる
  • 最も重要なのは処理アルゴリズム
  • ビデオのエンコードやデコード
  • コンパイラの最適化オプション
• 無駄な動作を省いて効率的に処理を行う
  • 無駄な動作を省いたプログラムを作る
  • HDDアクセス
  • Windows OSのタイマー周期
• 使わないファイルや入出力はクローズする

4.6　まとめ

• Column　ENIACとスマートフォン ──2兆倍もの進歩を遂げた演算/W
• Column　目で見る電力制御

第5章　GPU技術

5.1　3Dグラフィックスの基礎

• 張りぼてモデルを作る ──サーフェスモデル
• モデリング変換，視点変換，モデルビュー変換 ──マトリクスを掛けて位置や向きを変えて配置を決める
• シェーディング ──光の反射を計算する

5.2　GPUとその処理

• CPUとGPUの違い
• グラフィックスパイプライン
  • バーテックスシェーダ ──頂点の座標変換を行う
  • ラスタライザとZバッファ
  • 壁紙を貼り付けるテクスチャマッピング
• 各種のピクセルシェーディング
  • フォンシェーディング
• ジオメトリシェーダ
• プログラマブルシェーダとユニファイドシェーダ
• SIMDかSIMTか
• SIMTの実行ユニット ──プレディケード実行
  • GPUコアの構造
  • NVIDIAのKepler GPU
  • Kepler GPUのSIMT命令実行 ──ワープスケジューラ，命令ディスパッチユニット
• GPUの描画プログラムOpenGL

5.3　GPUの科学技術計算への利用

• なぜ，GPUを科学技術計算に使うのか
• CUDAによるGPUプログラミング
  • CUDAで並列計算を記述する
  • スレッド間のデータの受け渡し
• CPUとGPUは分散メモリ ──異なるメモリ間のデータのコピーが必要
• 理想的なCPUとGPUの関係
  • CPUとGPUの共有メモリを実現するAMDのHSA

5.4　GPUを使いこなすプログラミング

• 条件分岐は避ける
• スレッドは無駄なく使う
• ある程度多くのワープを走らせる
• ローカルメモリをうまく使う
• メモリアクセスのパターンに注意する
• ブロック数にも気をつける
• 通信と計算をオーバーラップする

5.5　まとめ

• Column　ゲームとグラフィックス

第6章　メモリ技術

6.1　プロセッサのメモリ技術 ──階層的な構造

• 高速小容量から低速大容量への「階層」を構成するメモリ
• 各種のメモリ素子
  • SRAM
  • DRAM
  • 不揮発性メモリ素子 ──NAND Flash，FeRAM，ReRAM，MRAM
  • 不揮発性メモリ素子とプロセッサの消費電力

6.2　メインメモリ技術

• メモリバンド幅の改善
  • 必要なメモリバンド幅は？
• DRAMチップの内部構造
• DIMM
• 各種のDRAM規格
  • DDR3 ──PCやサーバ，あるいはビデオレコーダなどに広く使われている
  • DDR4
  • GDDR5 ──GPU向けの高いバンド幅を持つメモリ規格
  • DDR3L，LPDDR3 ──低消費電力規格
  • Wide I/OとHybrid Memory Cube ──3次元実装でバンド幅を高めるアプローチ
• メモリコントローラ

6.3　DRAMのエラー対策

• エラー訂正コード
• メモリスクラビング ──エラーの累積を防ぐ
• データポイゾニング ──無駄なダウンを引き起こさない
• 固定故障対策

6.4　まとめ

• Column　DRAMメモリの歴史

第7章　ストレージ技術

7.1　コンピュータのストレージ ──不揮発性の記憶

• 磁気記録のメカニズム
  • 熱ゆらぎとデータ化け，エラー訂正
• HDD装置
  • HDDには振動を与えないように
• 光ディスク
• 巨大データを保存するテープアーカイブ
• NAND Flash記憶素子
  • NAND Flashトランジスタの構造と動作原理
  • NAND Flashメモリの記憶セルアレイ
  • NAND Flashメモリのページとブロック ──NAND Flashメモリの書き換え回数制限
  • NAND Flashメモリの限界と3D化
• NAND Flashメモリのウェアレベリング，NANDコントローラ
• SSDとHDDの使い分け
• ストレージの接続インタフェース

7.2　ストレージのエラー訂正

• 交替セクタ，交替ブロック
• エラー訂正の考え方
• LDPCの考え方
• LDPCのデコード

7.3　RAID技術

• RAIDの考え方と方式
• ストライピング/RAID0，RAID01，RAID10 ──ディスク性能を向上させる

7.4　まとめ

• Column　HDDの進化

第8章　周辺技術

8.1　周辺装置インタフェース

• 周辺装置のインタフェースレジスタ
• インタフェースレジスタを使った入出力制御
• DMAによるデータ転送 ──大量データの入出力
• 割り込みを使った周辺装置制御
• アドレス変換の問題
  • スキャッタ・ギャザーDMA
  • 周辺装置側にもアドレス変換機構を設ける方法
• デバイスドライバの役割
• PCI規格 ──インタフェースレジスタの衝突を解消
• 周辺装置インタフェースの標準化 ──ATA，プリンタのページ記述言語
• 高速シリアル伝送 ──差動伝送でクロストーク雑音を抑える
• Column　BIOS ──Basic Input Output System
• クロック抽出 ──信号とクロックのタイミングのずれの問題を解消
• PCI Express
• USB
  • USB 3.0

8.2　各種の周辺装置

• スマートフォンSoCに接続される周辺装置
• PCに接続される周辺装置

8.3　フラットパネルディスプレイとタッチパネル

• 液晶ディスプレイパネルの基本構造
• アクティブマトリクス液晶パネル
  • 漏れ電流が少ないIGZO液晶パネル
  • 液晶コントローラをパネルに集積する
• AMOLEDパネル
• タッチパネル

8.4　まとめ

• Column　周辺装置が主役の時代

第9章　データセンターとスーパーコンピュータ

9.1　いまどきのデータセンターの基本

• データセンターの種々の形態 ──パブリックとプライベート
• Googleなどの巨大データセンター
• データセンターの計算ノード
• データセンターのネットワーク
  • 高い信頼度を実現するGoogleのMapReduce

9.2　いまどきのスーパーコンピュータの基本

• スーパーコンピュータの性能をランキングするTop500
  • LINPACKによる性能ランキングの問題
• スーパーコンピュータの計算ノード
• ネットワークの基礎
  • ネットワーク直径
  • バイセクションバンド幅
• Top500スーパーコンピュータのネットワーク
  • 3次元トーラス＋αのトポロジを使うスーパーコンピュータ「京」
• スーパーコンピュータのネットワークはInfiniBandが主流
  • ファットツリー接続を使う東工大のスーパーコンピュータTSUBAME 2.0

9.3　巨大データセンターの電力供給と冷却

• データセンターの電源供給
  • 電力供給系のロスの低減
• 巨大データセンターやスーパーコンピュータの冷却
  • ホットアイルとコールドアイルの分離
  • 外気を利用した冷却
  • 液冷
  • データセンターとスーパーコンピュータの冷却の違い

9.4　スーパーコンピュータの故障と対策

• スーパーコンピュータに使用する部品の故障を減らす
• 故障ノードを交替ノードに置き換える
• チェックポイントーリスタートの問題

9.5　まとめ

• 本書の結びに