テック・ライブ！シリーズ最新ケータイを支える技術
〜超薄型・高性能の裏側をのぞく

［表紙］最新ケータイを支える技術　〜超薄型・高性能の裏側をのぞく

紙版発売

A5判／216ページ

定価1,738円（本体1,580円＋税10%）

ISBN 978-4-7741-3982-1

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この本の概要

手のひらに収まるサイズなのに，ネットが使えて，音楽が聴けて，写真も撮れて，テレビも見れる。そんな“あたりまえの高性能”の裏には，こんな技術とこだわりがある ――

普段なにげなく持ち歩いている“小さなハイテク機器”ケータイの舞台裏を，家電ジャーナリスト・西田宗千佳が徹底取材。なかなか聞けない現場のプロフェッショナルの“生の声”から

  • 「作っているのは端末メーカーだけじゃない」
  • 「どうして金属ボディにできないのか」
  • 「作りやすい色，作りづらい色」
  • 「“気持ちよさ”を左右する決め手とは」
  • 「待ち受けと通話の時間にここまで大きな差が出る理由」
  • 「ケータイカメラと普通のデジカメの差はどこにあるか」
  • 「日本のケータイとiPhone，GoogleケータイはＸＸＸＸＸＸが“最も”違う」

など，意外と知らない秘密が見えてくる！

こんな方におすすめ

  • 身近なものの裏側にある「なぜ」を知りたい方
  • ものづくりの現場に興味のある方

著者プロフィール

西田宗千佳（にしだむねちか）

1971年福井県生まれ。フリージャーナリスト。得意ジャンルは，パソコン・デジタルAV・家電，そしてネットワーク関連など「電気かデータが流れるもの全般」。主要新聞，週刊誌，パソコン雑誌，ウェブ媒体などに寄稿するほか，テレビ番組・雑誌などの監修も手がける。

著書に『クラウド・コンピューティング仕事術』『クラウドコンピューティング ウェブ2.0の先に来るもの』（朝日新聞出版），『美学 vs. 実利「チーム久夛良木」対任天堂の総力戦15年史』（講談社），『家電＆デジタルAV業界がわかる』（技術評論社），『デキル人は知っているウェブの知識40』（ブックマン社）がある。