第1章　音声録音再生ユニットの設計

• 1-1　基板設計ツールを使った電子機器の製作手順
• 1-2　構想段階：どんなものを作るか
• 1-3　概要設計：全体構成
• 1-4　使用するICのデータ
  • 1-4-1　APR9600の仕様
  • 1-4-2　NJM386BDの仕様
  • 1-4-3　NJM2845DL1-05の仕様
• 1-5　作成する回路図とボード図

第2章　回路図の作成

• 2-1　EAGLEの準備
  • 2-1-1　入手方法
  • 2-1-2　インストール
  • 2-1-3　起動
  • 2-1-4　環境設定
  • 2-1-5　編集画面の基本設定
• 2-2　回路図作成の準備
  • 2-2-1　プロジェクトの作成
  • 2-2-2　回路図編集画面の開き方と保存
  • 2-2-3　回路図編集画面の設定と表示制御
  • 2-2-4　回路図描画用メニューアイコン
• 2-3　部品の選択と配置
  • 2-3-1　ライブラリ部品の選択と配置（Add）
  • 2-3-2　複合部品の配置（Invoke）
  • 2-3-3　電源とGNDの配置
• 2-4　部品配置の整理
  • 2-4-1　部品の移動と回転（Move，Group）
  • 2-4-2　部品の削除（Delete）
  • 2-4-3　部品の回転と反転（Rotate，Mirror）
• 2-5　配線
  • 2-5-1　配線の基本設定（Wire）
  • 2-5-2　配線の仕方（Wire）
  • 2-5-3　ジャンクションの配置（Junction）
  • 2-5-4　基板固定用のマウント穴の追加
• 2-6　部品名称，値の入力
  • 2-6-1　部品の値の入力（Value）
  • 2-6-2　部品名称の並べ替え（Name）
  • 2-6-3　テキストの追加（Text）
  • 2-6-4　部品名称，値の位置変更（Smash）
• 2-7　回路図の保存と確認（Erc）
  • 2-7-1　回路図の保存（Save)
  • 2-7-2　回路図の確認（Erc）
• 2-8　回路図の印刷
• 2-9　その他の機能
  • 2-9-1　情報表示（Iifo）
  • 2-9-2　強調表示（Show）
  • 2-9-3　表示レイヤ設定（Display）
  • 2-9-4　相対座標設定（Mark）
  • 2-9-5　複写（Copy）
  • 2-9-6　カット＆ペースト（Cut，Paste）
  • 2-9-7　変更（Change）
  • 2-9-8　ピンとゲートの入れ替え（Pinswap，Gateswap）
  • 2-9-9　パッケージの変更（Replace）
  • 2-9-10　配線を曲げる（Split）

第3章　ボード図の作成

• 3-1　ボード図を開く
  • 3-1-1　ボード図の自動生成（Board）
  • 3-1-2　メインアイコンメニュー
  • 3-1-3　ボード外形の設定変更（Grid，Move）
  • 3-1-4　色の設定変更（Display）
  • 3-1-5　ボード図用メニューアイコン
• 3-2　部品の移動と配置
  • 3-2-1　移動と回転（Move，Group）
  • 3-2-2　表面実装部品の配置と表裏反転（Mirror）
  • 3-2-3　部品配置の整理（Ripup）
  • 3-2-4　ボード図の保存（Save）
• 3-3　パターンの描画
  • 3-3-1　ルートの設定（Grid，Width）
  • 3-3-2　パターンの描画（Route，Ripup）
  • 3-3-3　パターンの移動，曲げの追加（Move，Split）
  • 3-3-4　パターン幅の変更（Change，Width）
  • 3-3-5　レイヤの変更〔ジャンパ線への変更〕（Change，Layer）
  • 3-3-6　ピン間を通す（Change，Width）
  • 3-3-7　フラットパッケージICへのパターン描画
  • 3-3-8　基板サイズの縮小とマウント穴の配置（Dimension）
  • 3-3-9　ベタパターンの描画（Polygon，Ratsnest，Ripup）
  • 3-3-10　ボード図のチェック（Drc）
• 3-4　回路図とボード図を連携させた修正（Annotation）
  • 3-4-1　部品の削除（Ddelete）
  • 3-4-2　部品の追加，変更（Add）
• 3-5　ボード図の印刷
  • 3-5-1　組み立て実装図の印刷（Display，Print）
  • 3-5-2　パターン図の印刷（Display，Ratsnest，Print）
• 3-6　プリント基板製作をメーカに発注する場合

第4章　ライブラリの作成

• 4-1　専用ライブラリファイルの作成
  • 4-1-1　既存ライブラリファイルのコピー
  • 4-1-2　ライブラリの説明（Description）の変更
  • 4-1-3　既存部品の削除
• 4-2　既存部品のコピー
  • 4-2-1　既存ライブラリからの部品コピー
  • 4-2-2　パッド径とドリル穴径の変更
• 4-3　新規部品の作成手順と新規シンボルの作成
  • 4-3-1　シンボル編集画面を開く（Symbol）
  • 4-3-2　シンボルの描画とピン配置（Wire，Pin）
  • 4-3-3　ピン名称の入力（Name）
  • 4-3-4　部品名称と値の表示位置設定（Text）
  • 4-3-5　ピンの種類の指定方法
• 4-4　パッケージ図のコピー作成
  • 4-4-1　既存パッケージ図のコピー（Package，Cut）
  • 4-4-2　新規パッケージ図への貼り付け（Package，Paste）
  • 4-4-3　ランド径とドリル穴径の修正
  • 4-4-4　表面実装部品の場合
• 4-5　パッケージ図の新規作成
  • 4-5-1　パッケージ編集画面を開く（Package）
  • 4-5-2　パッドの配置（Pad）
  • 4-5-3　部品外形図の描画（Grid，Wire，Circle）
  • 4-5-4　部品名称と値の表示位置設定（Text）
  • 4-5-5　説明文（Description）の編集
  • 4-5-6　パッド選択用メニューアイコン
• 4-6　デバイスの作成
  • 4-6-1　デバイス編集画面を開く（Device）
  • 4-6-2　シンボルとパッケージ図の指定
  • 4-6-3　回路図とパッケージ図の関連付け
  • 4-6-4　シンボル名称の入力
  • 4-6-5　説明文（Description）の追加
• 4-7　同種部品の追加
  • 4-7-1　パッケージの異なる部品追加（Variant）
  • 4-7-2　品名の異なる部品の追加（Technologies）
• 4-8　電源，GNDの記号の作り方

第5章　プリント基板の自作法

• 5-1　手順と準備するもの
• 5-1-1　作業手順
• 5-1-2　必要なもの
• 5-2　プリント基板の製作
  • 5-2-1　パターン図の作成
  • 5-2-2　露光
  • 5-2-3　現像
  • 5-2-4　エッチング
  • 5-2-5　感光剤を除去してエッチングを終了
  • 5-2-6　穴あけ
  • 5-2-7　基板の切断と仕上げ
  • 5-2-8　パターンの修正

第6章　基板の組み立て

• 6-1　プリント基板の組み立て
  • 6-1-1　準備するもの
  • 6-1-2　基板に使用する部品
• 6-2　ハンダ付け
  • 6-2-1　ハンダ付けの仕方
  • 6-2-2　表面実装ICのハンダ付け
  • 6-2-3　チップ部品の取り付け方
• 6-3　プリント基板の組み立て手順

第7章　動作確認

• 7-1　事前チェック
• 7-2　動作確認

• 部品の入手先
• 付属CD-ROMの使い方