8展示会同時開催! 日本最大規模のIT専門展示会

[ESEC]第11回 組み込みシステム開発技術展

この記事を読むのに必要な時間:およそ 8.5 分

過去最多の600 社が出展

今回で11 回目となる「組込みシステム開発技術展(ESEC⁠⁠」は,組込みシステム開発に必要なハードウェア・ソフトウェア・コンポーネントから開発環境までが一堂に集まる日本最大の組込み技術専門展です。今年も出展社数が増え過去最多の600社が出展します。

前回新たに特設された「組込みボード・コンピュータEXPO」には,今年もボード・コンピュータ,メモリー,ラック・ケース,拡張ボードなどあらゆる関連製品が展示されています。他にも製品の内容ごとに特化された「テスト・検証 ゾーン⁠⁠,⁠モーションコントロール ゾーン」⁠組込み画像処理 ゾーン」⁠無線通信 ゾーン」⁠タッチパネル・ディスプレイ ゾーン」⁠設計・開発サービス/コンサルティングゾーン」の計6つのゾーンが特設されます。

ユビキタス技術,カーエレクトロニクスなど全27セッション!

併催する「組込みシステム開発技術展 専門セミナー」では,ユビキタス技術,カーエレクトロニクスなど話題満載の全27セッションが予定されています。特に基調講演と2 つの特別講演は見逃せません。会期初日に行われる基調講演では,トヨタ自動車 林 和彦開発室長より「トヨタグループにおける組込みソフトウェア開発効率化への取組み」と題してトヨタグループと世界の自動車業界における組込みソフトウェア開発動向と展望について講演が行われます。2 日目の特別講演では,まずトロン生みの親である東京大学 坂村健教授が講演します。 続いてロポットスーツ「HAL」の生みの親である筑波大学大学院 山海嘉之教授による講演がおこわなれます。

一方通常講演では「ソフトウェアエンジニアリングトラック」⁠プラットフォーム技術トラック」⁠ハードウェア技術 トラック」⁠応用技術トラック」の4 つのトラック内に全24のセッションが揃います。テストやプロジェクトマネジメントどの定番テーマに加え,今注目を集めているPLC などのテーマも取り上げる予定です。

アイ・ビー・エス・ジャパン株式会社

シリアルインターフェイスや産業用イーサネット分野で定評のあるMOXAから,組込みPCの新モデルがリリースされました。産業用途に最適なファンレス/ディスクレス設計。動作温度範囲も-35~75または-40~75℃(広範囲動作温度モデル)をサポートしますので,厳しい環境下での自動制御に適します。OSはWindows CE5.0 ⁠モデルによりWindows CE6.0⁠⁠,Windows XPEmbeddedといった組込みOSを搭載しています。VGA画面出力,デュアルイーサネット(1ポートギガビット⁠⁠,8ポートシリアルを装備しながら25Wの低消費電力設計のため,車両搭載や環境監視といった分野にも適しています。

その他モデルとしては,DI/DOを装備したものやCANバスプロトコルをサポートしたモデルもリリースしています。ぜひブースで最新のラインナップを確認してみてください。

出展予定製品

  • 【組込みPC】ThinkCore V481-CE およびその他ThinkCoreシリーズ+A58
  • 【産業用スイッチ】PowerTransシリーズ
  • 【リモートI/O】ioLogik/ioMirrorシリーズ
  • 【ワイヤレス】AWKシリーズ

来場者へのメッセージ

アイ・ビー・エス・ジャパンでは,産業用通信機器以外にもモバイル向けインターフェイスアダプタやセキュリティ用ソフトウェアなど,ITネットワークに欠かせない製品を多数取り扱っております。ブースではMOXA社製品だけでなく,弊社が主力とする製品を展示いたしますので,ぜひお気軽にご来場ください。

株式会社アックス

アックスは,常にハイエンドな要求に応える技術を提供しています。

1990年代より電子手帳ザウルス,オリンパス社のデジカメに採用され,実績十分な組込み技術と,1980年代よりUNIXサーバで培ったIT技術を,組込み用Linux「axLinux」として提供しています。

また,ライセンス条件の緩い高性能UNIX系OSとして「組込みBSD⁠⁠,実時間指向の小規模組込みO S「XTAL⁠⁠,携帯Linuxマシン向けの組込みGUI環境「式神⁠⁠,オーディオ機器や車載・マイコン制御に最適な「POSIX準拠RTOS⁠⁠,ARM純正開発ツール「RVDS」とアックス製OS群とのバンドル製品,小さなシステム開発で定評あるKEIL社のARM純正開発ツール「RealView MDK-ARM」やHitex社の開発ツール「Tanto/Tantinofor ARM」を提供しています。

展示ブースでは,これらアックスの最先端技術が入った実際の製品を展示しています。

出展予定製品

  • 組込みLinux「axLinux」
  • 組込みBSD
  • XTAL採用製品」
  • 組込みGUI「式神⁠⁠」
  • POSIX準拠RTOS」
  • ARM純正開発ツールRVDSバンドル製品」
  • KEIL製品」
  • Hitex製品」

来場者へのメッセージ

今春アックスが新たに提供を開始する,ARM純正開発ツールRVDSとのバンドル製品「axLinux for RVDS」と,車載制御などに使われる独自のリアルタイムOS「POSIX 準拠RTOS for V850」は必見です。その他にも,アックスの最先端技術とミドルウェア開発会社とのパートナーシップによって実現するマルチメディアIT機器も見所の一つです。ご来場の際はぜひお立ち寄りください。

サンウェイテクノロジー株式会社(Super Micro Computer, Inc. と共同出展)

Supermicro社(以下,Supermicro)はアメリカで1993年に創立以来,最先端の技術で最適なソリューションを提供しています。

Supermicroは変化の速いコンピュータ業界で,最も充実したラインナップを誇り,最高性能の製品をいちはやくユーザに提供しています。Supermicroは市場の要求をいちはやく実現し,豊富なラインナップでさまざまなアプリケーションにも対応可能,しかも高品質でコストパフォーマンスに優れています。

最近では市場の要求から組込み向けの製品に力を入れています。サンウェイテクノロジーは,法人/OEM専門のSupermicro国内正規販売代理店です。単なる⁠販売代理店⁠ではなく高い技術力・提案力を付加価値として,ユーザの高いニーズに迅速で的確に対応できる「提案型代理店」として,永年Supermicro製品を提案しています。

出展予定製品

  • Intel® Core2Duo対応 IntelR Q35チップセット搭載 長期供給可能マザーボード
  • Intel® DP Xeon対応 IntelR 5100チップセット搭載 低発熱/低消費電力のMicroATXクラスマザーボード
  • 各種組込み向けマザーボードおよびケース
  • 各CPU対応 1U Twinシステムサーバ
  • その他新製品は会場にて発表

来場者へのメッセージ

「Supermicro」と言うメーカ名を聞いて皆様は何を連想されますか?おそらく多くの方は「ハイエンドサーバ」⁠デュアルCPU」⁠Xeon®」というイメージを持たれているのではないでしょうか。Supermicroは,Intel® Core2Duoを代表するシングルプロセッサ向けマザーボード製品を数多く供給しており,すべての製品がサーバ業界で培った24時間365日連続安定動作要求に応える基準で設計/製造されております。当日は,Supermicroの組込み向け仕様を満たした製品を多数展示いたします。また,OEM/ODMのご相談も承ります。みなさまのご来場を心よりお待ち申し上げております。

リネオソリューションズ株式会社

Linuxはもう特別なOSではなく,広く,普通に使われるものとなりました。インターネットの拡大にともなってこの流れは今後さらに拡大し,Linuxはこれまで以上に多種多様な機器に使われていくことになるでしょう。

リネオソリューションズ(以下,リネオ)は,普及期をむかえたLinuxの利用を加速するために進化しています。その進化がどのようなものかを今回ブースで展示する予定です。

リネオは,組込みシステム開発の専門家集団として20年をこえるソフトウェア開発実績を持ち,デバイスドライバやミドルウェアまで幅広くユーザニーズに応えることができるの技術力を高く評価されています。

リネオの組込みソリューションは,ユーザの製品開発を適確にサポートすることにより,ユーザ製品の⁠Timeto-Market⁠を実現します。

出展予定製品

  • 組込みLinux開発のための新サービス
  • 組込みLinux開発環境 Lineo uLinux ELITE 新エディション
  • Linuxカーネルトレースツールのビジュアライザ LiFA (Lineo Footmark Analyzer)
  • LiFAによるアナライズを支援する拡張ボード LiBO (LiFA caputure Board)
  • 組込み機器向け高速起動ソリューション
  • CABI-DMEL(組込みシステム向けメモリ管理方式)

来場者へのメッセージ

キーワードは「進化⁠⁠。今回の展示では,進化した開発環境製品の他に,リネオが開発した「製品に組込むためのキーとなるテクノロジ」をご覧いただきます。さらに,新たに提供を開始するサービス(ESEC会場で初めて公開)は,これまでの組込みLinux開発に関するイメージを一新するでしょう。

株式会社日立製作所日立ソフトウェアエンジニアリング株式会社

Entierは,カーナビ,携帯電話,デジタル家電などで利用できる組込み型のリレーショナルデータベースです。組込み機器に適した小さなロードサイズでありながら,高速,安全,柔軟なデータアクセス機能を備えています。

今回,日立グループブースでは,この「Entier」を実機上にて実際に操作することができます。わかりやすいインタフェースを備え,欲しい情報を簡単に見つけることのできる楽曲検索や地図検索を体感してみてはいかがでしょう。最終商品で実現すべき機能や性能に関して,具体的な実現イメージを描けると思います。

楽曲情報検索デモ
数万曲の音楽タイトル情報から,目的の1曲をストレスなく選曲できる様子を体験できます。⁠夏⁠⁠恋⁠といった曲のテーマで選曲できるなど,これまでと違う検索方法を実際に試すことが可能です。
地図情報検索デモ
実際のカーナビ実機やPCパッケージ,PDAに搭載されたEntierのデモでさまざまな検索を体験できます。⁠現在の位置から500m以内」⁠現在位置から目的地に向かう途中で左側にある駐車場のみを探す」など,さまざまなパターンで試してみてください。

出展予定製品

  • 組み込みデータベース Entier

来場者へのメッセージ

日立グループブースでは,Entierの開発エンジニア,マーケティング担当者などのメンバーでお待ちしています。実際にお使いになったあと,技術的なご質問,実現できる機能のご相談,そして応用商品のご提案など,いずれも大歓迎です。⁠Entier」を十分に活かし,便利で楽しいサービスを実現するために,担当一同,さまざまなご提案をさせていただきます。ぜひご来場をお待ちしております。

株式会社グレープシステム

グレープシステムは,数多くの実績をもつ組込み開発のトータル・ソリューションプロバイダです。同社では,リアルタイムOS,USBソリューション製品,プリントソリューション製品,無線ソリューション製品などをユーザの用途に合わせて提供するほか,デジカメやプリンタ等の組込み機器に関する多くの開発実績をもつ受託開発およびサポートスタッフとともに,組込み機器開発に対するソリューションを提供しています。

■USBマスストレージ統合キット
USBホストスタック「GR-USB/HOSTⅡ」とFATファイルシステム「GR-FILE」を組み合わせたオールインワンパッケージ。USBメモリ等の各種USBマスストレージデバイスとの接続を検討している方々の開発を協力にサポートします。
■ダイレクトプリントソリューション
「PictBridge」方式に加え「EPSONプリンタドライバ」方式もサポートし,医療機器や測定機器の分野で高まる市販プリンタへのダイレクトプリントのニーズに対応しています。
■無線LANソリューション
キーストリーム社製WirelessLANドライバとMOCANA社製「MocanaWPA2⁠⁠,TCP/IPからWEBブラウザまで豊富なネットワークプロトコルスタックを用意するUNICOI SYSTEM社製「FUSIONシリーズ」を組み合わせ,組込み無線LANのワンストップソリューションを提供します。
■マルチプロセッサ対応リアルタイムOS「ThreadX/SMP」
ThreadX/SMPは,SMP型プロセッサの特徴を生かし,ユーザアプリケーションを複数のプロセッサコアで動作を実現させることのできる,組込み向けリアルタイムOSです。

出展予定製品

  • ダイレクトプリントソリューション「USBプリンタドライバ統合キットEPSON版」⁠GR-PictBGシリーズ」
  • オーディオ機器向けUSB/FILEソリューション「GR-FILE」⁠GR-MTPシリーズ」⁠GR-USBシリーズ」
  • 無線LANソリューション「Mocana WPA2」⁠Fusionシリーズ」⁠キーストリーム製超低消費電力無線LAN用チップセット」
  • μITRONリアルタイムOS「ThreadX-μITRON」
  • マルチコア対応リアルタイムOS「ThreadX/SMP」⁠ThreadX/MT」
  • プリントソリューション「GR-PDK」⁠GR-ADK」
  • ネットワークソリューション「Fusion WebPilot」⁠VoIP対応メディアプレーヤー開発リファレンスボード」

来場者へのメッセージ

弊社では様々な組込み製品をご提供するとともに,コンシューマ機器を中心とした受託開発を請け負っております。お気軽にご相談下さい。

日本テレロジック株式会社

テレロジックは,組込み開発向けのモデル駆動型開発環境の自動化を提案しサポートするソリューションプロバイダです。⁠テレロジック・ライフサイクル・ソリューション」は,多くの複雑な要求に対応する製品開発部門のニーズに合わせ,さまざまな製品開発プロジェクト成功のためのイノベーション戦略の実現を協力にサポートします。

テレロジックブース

テレロジックは,ESECブース(東47-16)にて,モデル駆動型組込みソフトウエア/システム開発向け/通信システム開発向けソリューションを展示します。そして,SODECブース(東17-24)では,ソフトウエア/システム/アプリケーション開発向けのソリューションを展示します。

テレロジック・ライフサイクル・ソリューション

■Telelogic Rhapsody® 組込みシステム・ソフトウエア向けモデル駆動型開発環境
UML2.1/SysML1.0準拠の「モデル駆動型組込みシステム・ソフトウエア開発環境」で,分析・設計・実装・検証を一貫してサポートし,設計初期段階からのモデル駆動型検証が可能です。また,モデルから実装可能コードが生成され,品質向上・開発期間の短縮・コストの削減ができます。

そのほか,Telelogic SDL Suite™,Telelogic Change™,Telelogic Synergy™,Telelogic Tau®などの製品を展示しています。

出展予定製品

  • Telelogic Rhapsody®(組込みシステム・ソフトウエア向けモデル駆動型開発環境)
  • Telelogic SDL Suite™(通信システム向けリアルタイムソフトウエア開発ツール)
  • Telelogic Synergy™(ソフトウエア構成管理ソリューション)
  • Telelogic Change?™(変更管理ソリューション)
  • Telelogic Tau®(モデリングソリューション)

来場者へのメッセージ

テレロジックブースでは,⁠企業が抱えるさまざまな課題」に対して「課題を解決するためのテレロジックのソリューション」を,各種資料や製品デモをご用意し,お客様のニーズに合わせてご提案いたします。また,テレロジック製品は,Fortune Global 500社の3分の1以上の企業や世界の多くの行政機関に活用していただいており,航空,宇宙/防衛,自動車,金融,サービス,テレコム,ソフトウェア,家電業界など,世界中の企業の事例もご参考にされてはいかがでしょうか。ぜひ,テレロジックブースへお立ち寄り下さい。お待ちしております。

アーム株式会社

ARMは,ワイヤレス,ネットワーク,デジタル家電,画像,自動車,セキュリティ,そしてストレージ機器といった高度なデジタル製品のコアとなる技術をデザインしています。同社が提供する総合的な製品・IP(知的財産)には,16/32 ビット組込みRISCマイクロプロセッサ,データエンジン,グラフィック プロセッサ,デジタルライブラリ,組込みメモリ,ペリフェラル,ソフトウェア,開発ツールならびにアナログ機能や高速インタフェース製品が含まれます。 同社の幅広いパートナーコミュニティとともに,信頼性の高い製品を迅速に市場へ投入するためのトータルシステムソリューションを,大手エレクトロニクス企業に提供しています。

今年のESECは,ARM 社単体での出展となります。展示コーナーでは,RealView Profiler,RealView SystemGeneratorをデモ展示する予定です。また,Connected Communityコーナーではパートナー企業の紹介をします。来場者全員に最新のIQマガジン2008年Spring号と日本語版 ARM 開発ガイド2008-2009を配布します。ブース内シアターでは,毎日同社とパートナー企業によるプレゼンテーションを行います。

出展予定製品

  • RealView System Generator
  • RealView Profiler
  • Connected Communityコーナー

来場者へのメッセージ

今年はARM社単体での出展となります。ブースでは,最新のIQマガジン 2008年Spring号と日本語版 ARM開発ガイド2008-2009を来場者全員に配布いたします。同社の展示コーナーでは,RealView Profiler,RealView System Generatorのデモンストレーションを行います。ブース内シアターではARM社とパートナー企業によるプレゼンテーションを行います。大抽選会も行いますので,ぜひアームブースにお立ち寄りください。

株式会社アフレル

研修生が夢中になる,ソフトウエア開発全工程を学べる研修を提案します。⁠教育用レゴ マインドストームNXT」を使ったオンサイト研修コースでは,自律型ロボットを使った自動制御システムを実践開発していきます。⁠動くロボット」が教育のプロセスと成果を「見える化」し,開発達成感が受講者の知識と経験値となる新しい体験型教育です。

UMLを使った分析・設計からつながる実装,そして設計から抽出されるテスト実施と開発現場に適応した内容が特徴です。

光センサ,タッチセンサ,Bluetooth通信,モータ制御等,デバイスコントロールとユニットオブジェクト,アプリケーションのレイヤ分割,マルチスレッド,割り込み処理等,組込みシステムの基礎を,開発して理解する研修コースが用意されています。

また新人研修,初級エンジニア研修,中堅・管理者向け研修の各1~5日のカリキュラムがあり,カスタマイズも可能です。

アフレル(教育用レゴ マインドストーム国内正規代理店)は,これからも現場対応型の技術者育成を支援していきます。

出展予定製品

  • システム開発体験コース「UML-ROBOLAB編」
  • 組込みシステム開発体験コース「UML-C言語編」
  • オブジェクト指向開発体験コース「UML-Java言語編」⁠UML-C++言語編」
  • 教育用レゴ マインドストームNXT(32bitCPU),RCX(8bitCPU)

来場者へのメッセージ

ロボットを活用した体験型組込みソフトウエア開発研修のデモを実施します。テキスト類、カリキュラム、ロボットも展示いたしますので,ぜひブースまでお立ち寄りください。

ウインドリバー株式会社

ウインドリバーは,統合化された製品群,カスタマーサポート,ならびに実績あるプロフェッショナルサービスにより,ユーザの開発プロセスの最適化をはじめ,デバイスソフトウェアの最適化,さらにソフトウェア開発の 全社レベルでの最適化の実現を支援しています。

Eclipseベースの開発環境「Wind River Workbench⁠⁠,コアとなるOS「リアルタイムOS VxWorks」⁠Wind River Linux」をはじめ,各分野で必要をされるミドルウェア,ネットワーク プロトコルスタック群などを統合した「ウインドリバー プラットフォーム製品」は,ソフトウェア開発全工程におけるコスト,リスクを低減,デバイス機器の品質と信頼性向上に貢献します。

さらに開発ツール,リファレンスボード,ハードウェア・デバッグツーなどユーザの機器開発をすべてのフェーズで支援しています。これによりユーザが開発した製品について,より高い品質および信頼性のさらなる向上を実現しつつ,リーズナブルなコストで開発することを可能にし,早期にマーケットへ投入することを支援します。

出展予定製品

  • SMP対応VxWorks
  • Wind River Linux
  • リアルタイムLinux(Wind River Real-Time Core for Linux)
  • 遠隔診断ツールWind River Device Management
  • マルチコア対応オンチップ デバッギング ツール(JTAGツール)
  • プロフェッショナルサービス事例紹介
  • パートナー最新製品デモ展示
  • マーケット別テクノロジソリューション

来場者へのメッセージ

ウインドリバーブースでは,2007年末に正式リリースしたSMP対応VxWorksやキャリア グレード Linux,モバイル機器端末向けのLinuxをはじめ,ハードウェアの立ち上げから製品出荷後の製品サポートツールまで幅広く対応した最新テクノロジをご紹介します。また,各マーケット別ソリューションやパートナー最新製品のご紹介等,トータルソリューションをご提案します。ぜひウインドリバーブースへお立ち寄りください。

エクセルソフト株式会社

エクセルソフトは,ソフトウェア開発ツールを中心に世界中の優れたソフトウェアを販売し,開発者の多様なニーズに応えています。

今回出展するUSB/PCIデバイスドライバ開発ツールのWinDriverは,高品質で高性能なデバイスドライバを開発できる,ドライバ開発ツールキットのマーケットリーダです。WinDriverはユーザモードで開発が行えるため,DDKやOSの内部構造の知識を必要とせず,開発はVisualStudioなどの既存の開発環境を利用できます。また,ウィザードでハードウェアの診断からドライバコードの生成まで自動化できるため,開発期間を大幅に短縮できます。主要なOS(Windows x86 32bit/x6464bit,CE,Linux,Solaris,VxWorks)に対応し,対応するOS間ではコードによる互換性があります。Windows Vista,CE 6.0やLinuxカーネル2.6.xなど,つねに最新のOSをサポートし,機能追加などを含め随時バージョンアップしています。最新バージョンではMSI,MSI-XとXilinx Virtex-5PCI Expressチップの拡張サポートを強化しています。

出展予定製品

  • Jungo WinDriver ⁠デバイスドライバ開発ツール)
  • Jungo USBTester ⁠USB デバイス テスティングツール)
  • インテル ソフトウェア開発製品
  • PKWARE SecureZIP (データセキュリティ)
  • Actuate e.Spreadsheet Engine (Java/Excel帳票開発コン
  • Pegasus Imaging (画像処理ツール)
  • Source Insight (プログラム解析エディタ)
  • Rogue Wave Stingray Studio (GUI 開発コンポーネント)

来場者へのメッセージ

WinDriverはホスト側のドライバ開発はもちろん,開発したハードウェアの動作確認をPCホスト上ですぐに行えるため,ハードウェア開発者にも有効なツールです。USB 開発者向けにはWinDriverの他にもテスティングツールも用意しています。また,プロセッサの性能を最大限に引き出し,アプリケーションの高速化を支援するインテルコンパイラも見所の1 つです。SODEC 会場の弊社ブース(東16-001)で最新の開発ツールを体験してください。

キャッツ株式会社

キャッツは,組込み開発のあらゆる工程を切り口として製品開発の品質,生産性向上を提案する「組込み技術の プロフェッショナル集団」です。

ESEC2008では,1990年に国産初の組込み向けCASEツールとして発表され,1 8 年間の実績がある ⁠ZIPC」を中心に,各種CASEツール,サービス,ソリューションを展示しています。

また,今回は2点の新CASEツールを参考出展します。

①ソフトウェア部品の再利用性を高めるソフトウェア・プロダクトライン開発環境「ZIPC Feature⁠⁠,⁠ZIPC SPLM Core」
②AUTOSAR準拠システム設計 CASEツール「ZIPC AUTOSAR」

キャッツとデンソーが共同開発した組込みシステムの先行開発工程(プロトタイプ開発)でスムーズな検証を行うための実験環境「プロトタイプECU(仮名⁠⁠」や,キャッツ製品とパートナー製品を組み合わせたソリューションを多数展示しています。⁠国産組込み用「XML DB⁠⁠,要件・構成管理ツール,IBM製品(SRA社との共同出展)etc]

PRセミナでは,新CASEツールの紹介と,状態遷移表設計手法をわかりやすく説明します。

出展予定製品

  • 状態遷移表をベースとした組込み向けCASEツールのデファクトスタンダード「ZIPC」
  • ソフトウェア部品の再利用性を高めるソフトウェア・プロダクトライン開発を強力にサポート「ZIPC Feature」⁠ZIPC SPLM Core」
  • AUTOSAR準拠のアプリケーション開発を強力にサポート「ZIPC AUTOSAR」
  • ソフトウェアをハードウェア完成前にプロトタイプボード上で検証可能「プロトタイプECUボード」
  • 国内製組込み用「XML DB」
  • ZIPCにUMLを取入れたオブジェクト指向型組込みシステム向けCASEツール「ZIPC++」
  • HMI設計に最適な画面仕様作成ツール「Drawrial」
  • 状態遷移モデルからの試験項目自動抽出ツール「PerfectPass」

来場者へのメッセージ

ESEC2008では,注目の新製品,近日リリース予定のソフトウェア・プロダクトライン開発環境「ZIPC Feature」⁠ZIPC SPLM Core⁠⁠,AUTOSAR準拠のアプリケーション開発をサポートする「ZIPC AUTOSAR⁠⁠,車載ネットワークシステム向け「プロトタイプECUボード」を参考出展し,実際に開発した技術者がブースでご説明いたします。さらに進化した組込み開発における統合環境をご案内いたします。組込み開発における最新のソリューションをご覧いただけるキャッツブースへぜひお立ち寄りください。

京都マイクロコンピュータ株式会社

京都マイクロコンピュータは,超高速JTAG ICEとデバッガソフトを組み合わせた「PARTNER-Jet」シリーズを中心に,ARM11搭載評価ボードやGCCコンパイラなどの開発環境を提供しています。現在の商品ラインナップでは,マルチコアやSMP,LinuxやWindowsCEへの対応など,最新テクノロジに対応しています。また,大容量トレースメモリによる長時間の実行トレースの保存を実現した「ギガトレース」対応モデルや,OSのタスク遷移表示などに最適な「イベントラッカー」機能の標準搭載など,つねにPARTNERは進化しています。

今回の京都マイクロコンピュータESECブースは,デバッグに関するユーザの悩みや疑問点などについて,同社技術者と各種デモを交えながらゆっくりと意見を交換できるような構成になっています。

創業以来最新のテクノロジを提供し続ける京都マイクロコンピュータ。大規模化,複雑化,開発期間の短縮化など,増大するエンジニアの負担軽減に役立つツールを豊富にラインナップしているので,ぜひ足を運んでみてはいかがでしょうか。

出展予定製品

  • JTAG-ICE PARTNER-Jet

株式会社東陽テクニカ

技術の進歩は豊かな日本を創成していく上で、なくてはならない要素で す。そして技術は⁠はかる⁠ことで進歩していきます。東陽テクニカは、組込み機器用ハードウェア/ソフトウェアの開発を支援する測定機器、解析ツールを欧米より輸入し、多様なサービス(コンサルティング、カスタマイズ、ソフトウェア開発やシステム開発、マニュアルなどの日本語化等)と合わせて提供しています。

欧米の測定解析技術を日本の研究開発に生かすこと、つまり世界の優れた技術と日本の技術との架け橋⁠テクノロジ・インターフェース⁠となることを念頭に、日々多くの製品の検証を続けています。

今回新たに取り扱う商品として、単体テストツールである「Vector Cast」の参考出展を予定しています。

出展予定製品

[ソフトウェア開発支援ツール]
  • C/C++ソースコード静的解析ツール「QAC/QAC++/QA MISRA」
  • C/C++構造分析ツール「Imagix4D」
  • 高速ソフトウェア構成管理ツール「PERFORCE」
  • マルチissueトラッキングツール「ExtraView」
  • ソフトウェア単体テストツール「Vector Cast ⁠参考出展⁠⁠」
[各種インターフェース開発ツール]
  • 高速シリアル信号解析ツール「BERTScope&CR」
  • PCI Express Gen2解析ツール「Summit T2-16/Z2-16」
  • SATA/SAS解析ツール「SAS/SATA STXシリーズ」
  • Wireless USB解析ツール「WUSBTracer」
  • I2C評価解析ツール「MIIC-102/MIIC-204」

来場者へのメッセージ

今回のESECでは「生産性/信頼性向上」をテーマに、ソフトウェアの保守・再利用の効率化を図る構造分析ツールや、SATA/SASプロトコルアナライザとエミュレータなど、最先端のソフトウェア開発ソリューションやバス開発ソリューションをご紹介いたします。東陽テクニカブースへのみなさまのお越しをお待ちしております。

スパークスシステムズ ジャパン株式会社

スパークスシステムズジャパンのブースでは,UML2.1に対応したモデリングツール「Enterprise Architect」を中心に数多くのツールを出展します。

「Enterprise Architect」は,C++・C・Java・C#など10種類の言語に対応するほか,ステートマシン図と状態遷移表の相互変換など,組込み機器の設計開発にも役立つ機能を数多く搭載しています。アドインによりBPMN・DFD(データフロー図⁠⁠・SysMLの描画も可能です。また,アドインの「MDGTechnology for RealTime UML」を利用すると,ステートマシン図からソースコードの生成が行えるほか,SystemC・VHDL・Verilogのソースコード生成も可能になります。

その他,要求管理ツール「RaQuest」や,ソフトウェア資産の再利用支援ツール「ARCSeeker」も展示しています。要求は「RaQuest」で管理し,設計開発は「Enterprise Architect」で行い,設計開発における成果物は「ARCSeeker」に登録/管理といった形でソフトウェアの設計開発全体をサポートします。

出展予定製品

  • UMLモデリングツール「Enterprise Architect」
  • 要求管理ツール「RaQuest」
  • ソフトウェア資産の再利用支援ツール「ARCSeeker」
  • MDG Technology for RealTime UML
  • MDG Technology for SysML
  • MDG Integration for VisualStudio
  • MDG Integration for Eclipse
  • プロジェクト管理ツール「Time Architect」

来場者へのメッセージ

弊社のツールは組込み系・エンタープライズ系の両方のソフトウェア設計開発でご利用いただいており,今回もSODECに出展いたします。弊社製品には,組込み機器の設計開発において役立つツールが数多くございます。たとえば,状態遷移表からのソースコード生成やSysML への対応アドイン・SystemC/VHDL/Verilog 対応などがあります。ぜひSODECの弊社ブースにお越しください。お待ちしております。

組込みシステム開発技術展(ESEC)情報セキュリティEXPO(IST)にて技術評論社ブース出展決定! 各種書籍を販売しておりますので,ぜひ足をお運びください!

[ESEC]第11回 組み込みシステム開発技術展
URLhttp://www.esec.jp/